11月2日，2023年度全球電子成就獎獲獎名單正式揭曉，中微半導(dǎo)（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導(dǎo) 股票代碼：688380）憑借在新興領(lǐng)域快速拓展能力再次斬獲“2023全球電子成就獎之年度杰出創(chuàng)新企業(yè)”獎。連續(xù)5年獲此殊榮，充分證明ASPENCORE及行業(yè)對中微半導(dǎo)價值創(chuàng)新不懈追求的高度認可。

全球電子成就獎 (WorldElectronics Achievement Awards) 旨在評選并表彰對推動全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻的企業(yè)和管理者，對獲獎公司以及個人來說，全球電子成就獎的獲得是一項崇高的榮譽，各類獎項獲得提名的企業(yè)、管理者及產(chǎn)品均為行業(yè)領(lǐng)先者，充分體現(xiàn)了其在業(yè)界的領(lǐng)先地位與不凡表現(xiàn)。

中微半導(dǎo)秉承“做有價值的創(chuàng)新”理念，在多個領(lǐng)域與合作伙伴建立起廣泛的生態(tài)合作，并在加快研發(fā)進度、縮短驗證周期、產(chǎn)品性能優(yōu)化、可靠性提升、供應(yīng)安全可控等環(huán)節(jié)不斷改善創(chuàng)新，為客戶提供靈活高效的開發(fā)支持。此次再度榮膺“年度杰出創(chuàng)新企業(yè)”獎項，是業(yè)界對中微半導(dǎo)價值創(chuàng)新理念的充分肯定，也是對中微持續(xù)向行業(yè)輸出新技術(shù)的高度期許。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計企業(yè)，中微半導(dǎo)專注于構(gòu)建全球領(lǐng)先的MCU產(chǎn)品組合，并致力打造多個行業(yè)的領(lǐng)先技術(shù)，包括高可靠性MCU技術(shù)、高性能觸摸技術(shù)、高精度模擬技術(shù)、電機驅(qū)動芯片技術(shù)及底層算法、低功耗技術(shù)等，以滿足消費電子、家用電器、汽車電子、電機電池、醫(yī)療健康、工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)等多個應(yīng)用市場的需求。

除此外，中微半導(dǎo)在汽車電子領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，相繼推出面向車身域、連接域、輔助駕駛域，滿足嚴苛可靠性標(biāo)準測試，符合AEC-Q100 Grade 1/ 0 車規(guī)標(biāo)準，工作溫度 -40℃~150℃的車規(guī)級通用MCU和專用SoC產(chǎn)品資源。憑借持續(xù)的研發(fā)投入以及產(chǎn)品可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長效性等出眾表現(xiàn)，中微半導(dǎo)已成長為國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級芯片設(shè)計企業(yè)，并具備為Tier 1供應(yīng)商及整車廠提供集成化解決方案的平臺服務(wù)能力。

截止至今，中微半導(dǎo)面向汽車電子應(yīng)用的芯片出貨量已達數(shù)千萬顆，圍繞車規(guī)微控制器、專用微控制器及車規(guī)模擬等產(chǎn)品的投入正在持續(xù)加大，預(yù)計更多高安全等級32位車規(guī)級芯片將于2024年實現(xiàn)量產(chǎn)并應(yīng)用上車。 此次斬獲大獎，再次印證了中微半導(dǎo)在產(chǎn)品及市場創(chuàng)新上所做出的不懈努力。未來，中微半導(dǎo)將持續(xù)聚焦芯片技術(shù)升級與突破，化榮譽為前進驅(qū)動力，不斷豐富產(chǎn)品布局，以推動***良性生態(tài)發(fā)展為己任，慧能芯片，賦能產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)智能化變革提供優(yōu)秀的中微“芯力量”。

審核編輯：劉清