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汽車缺“芯”,這是碳化硅功率半導體“上車”的關鍵

qq876811522 ? 來源:碳化硅研習社 ? 2023-11-17 17:12 ? 次閱讀
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近日,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟功率半導體分會在長沙成立,將加快汽車功率芯片的國產(chǎn)化。在成立大會暨汽車功率芯片發(fā)展研討會期間,獲悉,汽車結構性缺芯給***帶來機會,降本提質是國產(chǎn)功率芯片尤其是碳化硅功率半導體“上車”的關鍵。

? 汽車結構性缺芯給***帶來機會 ?

在會上行業(yè)專家表示,一輛電動車如果前驅與后驅都用功率半導體,功率半導體約占電機控制器的成本50%。

業(yè)內(nèi)人士表示,功率半導體,包括IGBT、碳化硅(SiC)功率半導體;業(yè)內(nèi)共識是,20萬元以內(nèi)的電動車用IGBT,20萬元以上的電動車用碳化硅功率半導體;碳化硅功率半導體損耗小、耐高壓、耐高溫,是功率半導體的未來發(fā)展方向之一。

目前汽車業(yè)仍結構性缺芯,比如,電源類、控制類、通信類、計算類、功率類的芯片均緊缺。像碳化硅芯片項目投資建設期需18-24個月,去年有許多碳化硅項目的投資,要2025年才會釋放產(chǎn)能,預計2025年碳化硅功率半導體的緊缺狀況才會得到緩解。

國產(chǎn)化是解決缺芯風險的辦法之一。目前,國內(nèi)的碳化硅供應商,還沒有大規(guī)模供應車規(guī)產(chǎn)品。加工硅要1500°C,加工碳化硅要2500°C;硅基襯底制作時間是兩三天,碳化硅襯底制作時間是兩三周。碳化硅器件的工藝要求高,所以成本約是硅基器件的數(shù)倍?,F(xiàn)在,碳化硅功率半導體的生產(chǎn)工藝還不夠成熟,良率不是很高,成本較高,未來成本一定要降下來。

? 降低成本是國產(chǎn)碳化硅器件上車關鍵 ?

傳統(tǒng)汽車時代,新車開發(fā)要45個月;數(shù)字化時代,新車開發(fā)要18-24個月,因此芯片、模塊、電驅、整車開發(fā)需要同步進行,需要整車廠與半導體廠深度協(xié)同?!癝iC處于汽車應用的起步階段,需不斷提升SiC功率器件的生產(chǎn)制造良品率,滿足車規(guī)級量產(chǎn)質量要求;SiC應用于車輛屬于系統(tǒng)工程,需要整車、零部件、原材料生產(chǎn)企業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈共同合作?!敝袊囃袘摱嘟o國產(chǎn)半導體試錯中改進的機會。

據(jù)行業(yè)跟蹤數(shù)據(jù),國外半導體企業(yè)在碳化硅芯片方面占據(jù)優(yōu)勢,國產(chǎn)SiC芯片在整車上應用的規(guī)模較小且產(chǎn)業(yè)鏈仍不成熟;國內(nèi)半導體企業(yè),在SiC模塊封裝方面開始形成規(guī)模,量產(chǎn)推廣速度加快。SiC模塊的成本有望在2025年降到同規(guī)格IGBT的1.5~2倍,采用SiC技術的汽車電機控制器的占比將逐步增加。

如何降低成本、穩(wěn)定質量,是國產(chǎn)碳化硅功率半導體在車上大規(guī)模應用的關鍵。

碳化硅襯底目前占碳化硅芯片成本的約60%,因此降低襯底成本是重點。而現(xiàn)在碳化硅襯底的生產(chǎn)工藝還有三個瓶頸:一是晶體質量,二是長晶效率,三是切磨拋的損耗,這是行業(yè)內(nèi)各家企業(yè)都在努力攻克的難關。隨著產(chǎn)業(yè)化推進和產(chǎn)學研合作,未來有很大降本空間。

主要方法:

一是通過技術創(chuàng)新,提高效率和良率;

二是規(guī)?;a(chǎn);

三是設備、材料國產(chǎn)化。如,碳化硅晶錠在長晶爐里15-20天長3.5厘米,如果長5厘米,效率將更高。

目前,長晶爐等設備已實現(xiàn)國產(chǎn)化?!拔磥砣轿迥甏翱谄?,會給國內(nèi)裝備提供平等機會?!?/p>

? 行業(yè)呼喚標準完善以及避免盲目投資?

現(xiàn)在問題是未來兩三年產(chǎn)能嚴重不足,國際大芯片企業(yè)都在投資,更多投資在國外。中國是全球最大的新能源汽車市場,博世也在尋找合作伙伴,在中國市場布局,形成一定的戰(zhàn)略合作關系。

對于碳化硅的缺口,2025年全世界2000萬輛新能源汽車,如果B級以上車型15%-30%使用碳化硅功率半導體,那么碳化硅的缺口預計將達到150萬-300萬片6英寸晶圓。大家沖著這個缺口,拼命擴產(chǎn)。

但是,國產(chǎn)碳化硅功率半導體真正有效產(chǎn)出、達到車規(guī)級質量標準的不多,中低端的碳化硅功率半導體存在產(chǎn)能過剩的風險。

在避免盲目擴張的呼聲之外,盡快完善汽車功率半導體的標準,也是業(yè)界熱切期盼的。現(xiàn)在每家車廠需要的功率器件“百花齊放”,讓供應商的研發(fā)力量不能集中,能否讓汽車功率芯片、封裝的標準趨同,有利于集中精力辦大事。

國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟功率半導體分會的理事長董揚表示,成立功率半導體分會就是為了建立產(chǎn)業(yè)生態(tài),打通標準制訂、檢測認證等各個環(huán)節(jié)。

相信中國汽車功率半導體行業(yè)將會迎來大發(fā)展的機會。

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原文標題:汽車缺“芯”,這是碳化硅功率半導體“上車”的關鍵

文章出處:【微信號:汽車半導體情報局,微信公眾號:汽車半導體情報局】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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