11月上旬，羅姆株式會社社長松本功在財報電話會議上宣布，他們將在日本宮崎縣的國富工廠生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓，預(yù)計將于2024年開始。

據(jù)悉，羅姆于今年7月透過子公司Lapis半導體，與Solar Frontier達成基本協(xié)議，收購其國富工廠資產(chǎn)，并將該工廠改造為8英寸SiC晶圓制造工廠。

目前，羅姆在日本共擁有3個SiC基功率半導體生產(chǎn)基地，除國富工廠外，其余2個SiC工廠分別位于福岡、宮崎。

羅姆的目標是到2025財年碳化硅功率半導體收入達到1000億日元（超過47億元人民幣）；2030財年，SiC產(chǎn)能與2021財年相比將增加35倍。

除了碳化硅，羅姆也在發(fā)力氮化鎵技術(shù)。羅姆早在2006年就開始研發(fā)GaN相關(guān)產(chǎn)品，并在2021年推出了150V GaN器件技術(shù)。

在2023年4月，羅姆公司開始量產(chǎn)650V耐壓產(chǎn)品，并在近日推出了2款650V EcoGaN新品。

在今后的發(fā)展中，羅姆將繼續(xù)改進驅(qū)動技術(shù)和控制技術(shù)，并計劃在2024年推出一系列新的產(chǎn)品。

羅姆在碳化硅/氮化鎵領(lǐng)域還有哪些新動作？他們對第三代半導體關(guān)鍵技術(shù)又有哪些展望？EcoGaN和SiC技術(shù)又如何賦能新能源市場？

審核編輯：劉清