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***新突破!芯海PC新品全芯發(fā)布,助力英特爾PC產業(yè)生態(tài)

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2023-11-29 18:14 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友網報道 文/章鷹)2023年第三季度以來,筆記本市場傳來好消息,近日,調研機構Trendforce最新預估,2023年全球筆記本出貨量將達到1.67億臺,同比減少10.2%,隨著庫存壓力的緩解,預期2024年全球市場恢復至健康供需循環(huán),預估2024年筆記本電腦出貨量將達1.72億臺,同比增長3.2%。

乘著PC發(fā)展的東風,上游芯片本土供應鏈是否跟上成為大家關注的焦點。EC是筆記本電腦的第二心臟,在計算外圍芯片中技術難度最高。PC上很多的創(chuàng)新是基于EC芯片來使能的,***廠商在EC、PD、BMS、HapticPad 等PC芯片領域實現了哪些突破?

11月24日,在2023年度芯??萍?/u>PC新品發(fā)布會,芯??萍家浴百x能創(chuàng)芯 共建生態(tài)”為主題,全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片和解決方案,包括芯海科技的EC、PD、HUB、BMS、HapticPad年度PC新品,發(fā)布會匯聚了英特爾、聯想、榮耀、聯寶等五十家國內外PC龍頭企業(yè)和行業(yè)媒體。

芯海科技為何進入PC賽道?其PC業(yè)務戰(zhàn)略是什么?這次發(fā)布的新品在性能和應用領域有哪些突破?芯??萍己陀⑻貭朠C生態(tài)如何實現在PC賽道的生態(tài)合作和共贏?芯??萍紕?chuàng)始人、董事長盧國建先生、芯??萍几笨偛脳铥悓幒托竞.a品負責人進行精彩的分享。

ADC+MCU技術實力切入PC賽道,芯??萍紭淞⒚嫦蛭磥淼腜C戰(zhàn)略

芯海科技創(chuàng)始人、董事長盧國建先生表示,隨著人工智能、云計算等先進技術發(fā)展,全球產業(yè)變革浪潮蓬勃興起,推動著各行業(yè)向數字化和智能化轉型,孕育出許多新的商業(yè)模式、產品和服務。在此進程中,隨著全球PC產業(yè)中心向中國轉移,AI發(fā)展帶來新的機遇和挑戰(zhàn),計算機世界及芯片產業(yè)也在發(fā)生巨大變化,全球PC生態(tài)和供應鏈信息安全受到巨大沖擊,如何洞察趨勢且順勢而為,把PC產業(yè)做大做強,需要計算機產業(yè)鏈攜手共進,補齊產業(yè)短板,實現全面發(fā)展。在AI引領全產業(yè)革命的前夜,PC行業(yè)期待更多技術的加入,從而煥發(fā)創(chuàng)新活力。

圖:芯??萍紕?chuàng)始人、董事長盧國建先生

在英特爾中國區(qū)技術部總經理高宇看來,近20年來,PC全球供應鏈體系的創(chuàng)新活力和節(jié)奏落后于智能手機,亟需更多創(chuàng)新力量崛起。芯??萍紡募夹g實力到研發(fā)投入都相當給力,英特爾和芯??萍己芸斓刈叩揭黄?,把第一代EC芯片產品化,并且不斷推出后續(xù)的產品。芯??萍荚赑C領域快速崛起,構建了以EC為核心的多元化產品系列,同時EC芯片也通過英特爾PCL認證。

圖:芯??萍几笨偛脳铥悓?/p>

“我們用了4年,芯??萍紝崿F了PC產品新賽道的突破。”芯??萍几笨偛脳铥悓帉τ浾弑硎荆盀楹我酝?**公司沒有切入EC芯片?有兩大原因:一是PC強生態(tài),原來生態(tài)圈子與傳統(tǒng)消費類不同,更注重生態(tài)建設;二、EC芯片技術復雜,比如精準地對外部環(huán)境、溫度、各種傳感器件進行監(jiān)測,這符合芯海高精度ADC產品特性,此外EC芯片和PC的外設實現交互,如果只理解芯片本身,不理解芯片應用,芯片設計也無法做好?!?/p>

楊麗寧強調,芯??萍歼M軍PC既是深刻洞察PC、筆電市場未來前景的戰(zhàn)略決策,更是基于自身“以客戶為中心的創(chuàng)新驅動,ADC+MCU雙技術平臺驅動”的必然選擇。

他指出,芯海PC的業(yè)務戰(zhàn)略有三大支點:一、以EC芯片為核心,縱向拓展PD、USB、BMS、HapticPad;二、以筆記本為核心,橫向拓展臺式機、工控機、服務器;三、以生態(tài)合作為基礎,打造本地化的產品應用支持團隊,構建本土及全球供應保障體系,通過建設以客戶為中心的流程型組織,快速響應客戶需求,以創(chuàng)新的芯片產品為全球PC市場生態(tài)注入活力,努力在未來五年成長為全球PC計算外圍芯片領域一流供應商。

AI PC新趨勢對芯海帶來哪些啟示

近期,英特爾宣布啟動AI PC加速計劃,旨在激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新潛力,在業(yè)內引起很大反響。11月,在第九屆聯想創(chuàng)新科技大會上,聯想發(fā)布AI PC,也引起業(yè)界的認同。聯想高層表示,聯想的AI PC等創(chuàng)新產品,在智能設備上配備AI計算和私有基礎模型,預計將從2024年開始成為個人電腦更新換代周期的強大驅動力。

AI PC的出現對芯海PC業(yè)務有什么啟示?芯海科技副總裁楊麗寧對記者表示:“AI絕不是中心AI,而是云邊協同的AI,是網絡整體性部署的AI,所以AI PC不僅僅是基于CPU的AI PC,這樣會大大增加CPU的負荷和成本。我們要結合PC時代發(fā)展需求做產品研發(fā),推出高性能、高安全和高算力的PC系列芯片。做好PD、HUB、BMS、HapticPad等PC系列化芯片創(chuàng)新,助力英特爾PC產業(yè)生態(tài)創(chuàng)新。

重磅發(fā)布性能業(yè)界領先的四顆EC新品

在本場發(fā)布會上,芯??萍坚槍ι逃肞C發(fā)布了E21系列,這個系列具有高性能、高安全、高擴展、低功耗和易開發(fā)特性,在芯海首顆EC產品CSC2E101基礎上,發(fā)布支持Intel新平臺需求的EC新品CSCE2012,整體性能大幅提升,該芯片支持eRPMC,能夠進一步幫助客戶終端降低系統(tǒng)成本。

針對消費類PC,芯??萍及l(fā)布了E20系列,這個系列推出相較當前市場主流產品領先一代的CSCE2010,以及更加靈活適配國產平臺的CSCE2016等兩顆新品。E20系列采用ARM內核,有更高的性能,電腦的響應速度更快??梢哉细嗤鈬鶰CU功能,進一步降低系統(tǒng)成本。

除了以上三款EC產品之外,還有首次進行預發(fā)布,適用于臺式機、工控機應用場景的首款國產Super IO芯片CSCS2010。該產品滿足消費級及工業(yè)級應用場景的需求,預計將會在2024年初正式推出。

據悉,這四款芯片在高拓展方面全面適配Intel先進工藝平臺,在低功耗方面滿足Intel PCL認證要求,通過高效開發(fā)工具及持續(xù)技術支持,幫助客戶提升研發(fā)效率。芯海EC芯片產品負責人還表示,2024年,芯??萍紝瞥鲂乱淮鶨C產品向更高性能、更安全、擴展性更好的方向提升,2025年,針對消費類PC市場,芯??萍家矔瞥鯡C新產品。

其他三類芯片發(fā)布:PD芯片、BMS芯片和HapticPad

USB-C應用,從最初的PC,向手機、PC外設、汽車和工業(yè)領域延伸。自從USB-C接口加入筆記本后,接口迎來了革命性的“大統(tǒng)一”,支持充放電雙向快充,支持數據通訊,支持正反插,已經逐漸成為筆記本的標配。據悉,蘋果發(fā)布的最新的16 英寸 M3 MacBook Pro 機型可以通過 USB-C 以 140W 的速度進行充電,蘋果iPhone15全系使用USB Type-C接口。

芯??萍甲钚峦瞥隽说谌鶳D Controller新品CS32G053及高性能USB 3.1 Gen1 HUB芯片CUB3141。CS32G053具有三大特點:1、全能快充;2、智能管理;3、資源豐富、數據安全。支持PD適配器向筆記本充電快速充電,最大功率100W;還有,支持筆記本向手反向快充,一根USB-C充電線可以實現支持USB數據傳輸,供電和視頻傳輸,充電功率140W,實現HDMI/DP 8K@60hz、USB4.0 40Gbps,滿足用戶設備互聯互通的需求。

這款產品采用32位M0內核,內存256KB Flash+24KB SRAM,ADC延續(xù)12bit設計,可以精準的檢測電流、電壓控制和充電的速率。在數據安全,芯片支持多級加密,保護用戶的數據安全。支持雙區(qū)數據備份,支持用戶OTA安全升級,可通過PD3.1 認證和UFCS 快充認證。

芯海科技還發(fā)布USB 3.1 Gen1 HUB芯片,這款芯片主打高性能、高兼容性,兼容Windows和MAC OS,提供5Gbps高速數據傳輸,SSD讀寫速率達300MB/s,支持USB3.1 U1 / U2 / U3低功耗省電模式,實現Windows、MAC OS、Linux系統(tǒng)兼容,通過了嚴格的完整信號質量測試、兼容性測試,可以獲得USB-IF協議認證。

針對筆記本領域,芯??萍纪瞥隽?至4節(jié)電量計芯片CBM8580,這款芯片具備更加強勁的高算力、高性能、智能化、高安全的產品優(yōu)勢,關鍵性能指標超越市場主流產品,實現精準測量助力澎湃動力。該芯片基于不同工作電流電壓,測量精度的誤差值更低,測量精度更精準。

HapticPad是未來趨勢,此次發(fā)布會,芯海全新發(fā)布第二代輕薄HapticPad解決方案,在全面保持原有性能指標下,實現整體成本下降40%,應用生態(tài)方面提供創(chuàng)新手勢識別及防誤觸算法,同時厚度下降1mm,從硬件層面更好地滿足終端產品極致輕薄的開發(fā)需求。

在采訪的最后,芯??萍几笨偛脳铥悓幫嘎叮骸靶竞C芯片已經搭載在高、中、低系列的筆記本電腦終端上,即使今年全球PC還處于市場需求下滑的趨勢,但是我們看到的未來的增長點在于兩大市場:一、未來2024年整體PC需求向上,國產化的需求增加,我們要抓住國產化機會,和國內關鍵客戶合作,助力PC生態(tài)圈建設;二、我們相信AI PC會推動PC產業(yè)的升級迭代,芯海會積極部署AI PC計算外圍芯片產品,與業(yè)界伙伴們攜手共進,實現PC生態(tài)的繁榮?!?/strong>

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