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展會現(xiàn)場

當(dāng)前，全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃發(fā)展，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域有關(guān)技術(shù)加速融合，也為汽車產(chǎn)業(yè)提供了前所未有的發(fā)展機(jī)遇，新能源汽車成為行業(yè)轉(zhuǎn)型升級、綠色發(fā)展的主要方向。在此趨勢下，2023第十一屆大灣區(qū)國際新能源汽車技術(shù)與供應(yīng)鏈展覽會(NEAS CHINA 2023)強(qiáng)勢開幕！

東芝也十分榮幸參加此次展會，在車載應(yīng)用發(fā)展的進(jìn)程中，我們始終以“持續(xù)改進(jìn)和創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)世界上最好的質(zhì)量和客戶滿意度”為口號，專注于為汽車電氣化做出貢獻(xiàn)，利用尖端的半導(dǎo)體技術(shù)提供模擬、互聯(lián)、分立、邏輯和電源管理等豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品，努力提高汽車類相關(guān)產(chǎn)品的可靠性和便利性。

在此次展會上，東芝搭建了面對面技術(shù)交流的平臺，并重點(diǎn)展出以下產(chǎn)品，向觀眾介紹在車載應(yīng)用方面的產(chǎn)品和技術(shù)：

車載以太網(wǎng)傳輸方案

近年來隨著汽車向智能化，安全化，自動化的發(fā)展，一系列高級輔助駕駛功能應(yīng)運(yùn)而出，這對于傳統(tǒng)的車載架構(gòu)構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，需要更多電子部件參與交互，導(dǎo)致對網(wǎng)絡(luò)傳輸速率，穩(wěn)定性等方面提出要求，為此，以太網(wǎng)作為汽車網(wǎng)絡(luò)的未來應(yīng)運(yùn)而生。東芝提供車載橋接芯片TC956X系列的以太網(wǎng)傳輸方案，能實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)最高達(dá)10 Gbps的高速數(shù)據(jù)通信，且提供多種外圍接口，可與SoC及PHY芯片連接。符合以太網(wǎng)AVB、TSN標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)適合音視頻系統(tǒng)的低延遲時(shí)間同步數(shù)據(jù)傳輸，滿足車載網(wǎng)絡(luò)的多種應(yīng)用需求。

用于EPS系統(tǒng)的TB9083FTG

柵極驅(qū)動芯片

東芝用于EPS系統(tǒng)的TB9083FTG柵極驅(qū)動芯片可為提高電氣部件安全性和小型化做出貢獻(xiàn)，內(nèi)置3通道安全繼電器驅(qū)動電路和電流檢測放大器,采用了VQFN48小型封裝（7 mm×7 mm）;其具有對外部MOSFET進(jìn)行診斷的功能，可以通過SPI通訊進(jìn)行設(shè)置以簡化判斷，并且包含ADC功能，診斷時(shí)無需MCU參與。該產(chǎn)品還滿足功能安全I(xiàn)SO 26262 ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)，并且我們提供FMEDA和安全手冊。

電機(jī)控制解決方案

在電機(jī)控制解決方案方面，東芝帶來了支持12 V高輸出電機(jī)的IPD（智能功率器件）方案，它采用WQFN32小型封裝（5 mm×5 mm），內(nèi)置各種保護(hù)功能（上下橋短路、電源短路、對地短路），工作溫度范圍為-40℃~150℃。東芝針對車載電機(jī)控制，還提供3相無刷電機(jī)驅(qū)動部分評估板，幫助工程師設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)小型化。

LED車頭燈方案

LED車頭燈方案，采用東芝車載半導(dǎo)體支持ADB（自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，有助于實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化、降低車燈裝置的功耗。以小尺寸和低功耗實(shí)現(xiàn)LED控制和電流調(diào)光，并通過電源控制技術(shù)提高電池反向連接時(shí)的安全性、以低損耗升壓至所需電壓。

車載USB供電解決方案

東芝擁有以TSON Advance和TSOP6F為首的各種封裝產(chǎn)品，可用于降壓-升壓轉(zhuǎn)換器的MOSFET采用可支持自動光學(xué)檢測的可潤濕側(cè)翼（WF）結(jié)構(gòu)，小型化封裝易于處理；以東芝SSM6K804R為例，當(dāng)Vin＝10.5 V、Vout＝1.5 V／f＝400 kHz、負(fù)載為45 W時(shí)，其效率可達(dá)到95.5％。該方案可為日益流行的USB Type-C電源電路的小型化和高效率做出貢獻(xiàn)。

12英寸硅晶圓

6英寸碳化硅晶圓

硅晶圓是車規(guī)級IGBT生產(chǎn)的主要原材料之一，東芝本次展出了12英寸硅晶圓和6英寸碳化硅晶圓。通過增大晶圓直徑并采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)，可極大提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。這將為實(shí)現(xiàn)碳中和，抑制全球不斷增長的能耗，以及確保日益增長的市場穩(wěn)定供應(yīng)，做出貢獻(xiàn)。

用于新能源汽車逆變器的

新封裝產(chǎn)品

東芝面向新能源汽車逆變器提供小型、高散熱封裝產(chǎn)品，其內(nèi)置RC-IGBT有助于逆變器小型化(正在探討是否今后搭載SiC MOSFET)，為提高電氣部件的安全性和小型化系統(tǒng)做出貢獻(xiàn)。此次東芝也展出了雙面散熱封裝的冷卻系統(tǒng)方案。

智能功率器件評估板

東芝的IPD產(chǎn)品能滿足各種車載應(yīng)用，內(nèi)置保護(hù)功能、診斷功能，可減少外圍元器件數(shù)量，有助于降低ECU的功耗及實(shí)現(xiàn)小型化。此次帶來的可對IPD進(jìn)行初步評估的IPD評估板，只需將負(fù)載和電源連接到電路板，即可檢查IPD的相關(guān)功能。

48 V12 V雙向DC-DC轉(zhuǎn)換器

東芝此次展出的是高效率DC-DC轉(zhuǎn)換器電路構(gòu)成方案，有助于工程師實(shí)現(xiàn)小型化、高效率的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。該方案中，可以采用雙面散熱封裝，大電流MOSFET，電荷泵內(nèi)置柵極驅(qū)動芯片。東芝能提供以L-TOGL、DSOP Advance（WF）封裝為首的豐富車載MOSFET產(chǎn)品線，為客戶設(shè)計(jì)最佳車載產(chǎn)品助力。

展會時(shí)間

2023 年 12 月 6-7 日（9 點(diǎn)-17 點(diǎn)）

2023 年 12 月 8 日（9 點(diǎn)-15 點(diǎn)）

展會地址

中國深圳國際會展中心

（深圳市寶安區(qū)福海街道展城路 1 號）

東芝展位

10 號館 10A050

感謝您對東芝一直以來的支持，再次誠摯邀請您與我們共赴這場科技盛宴！未來東芝將不斷創(chuàng)新與完善技術(shù)，為用戶提供更高質(zhì)量的服務(wù)。

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