當全球半導體產(chǎn)業(yè)迎來復蘇升溫與技術(shù)變革的雙重浪潮，一場匯聚全球“芯”力量的年度盛會震撼啟幕!SEMICON CHINA 2026以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為核心主題，于2026年3月25—27日在上海新國際博覽中心盛大舉辦。

本次展會，是全球半導體技術(shù)互通、國內(nèi)產(chǎn)業(yè)自主替代與供應鏈協(xié)同發(fā)展的重要契機，將為行業(yè)帶來全維度的發(fā)展機遇。作為半導體設備領域新銳，翼菲科技攜核心產(chǎn)品亮相，以中國智造實力推動產(chǎn)業(yè)升級，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

展位號：T3214

展臺現(xiàn)場氛圍熱烈

本次展會上，翼菲科技展臺成為展會焦點，現(xiàn)場人氣持續(xù)高漲、客流絡繹不絕，充分彰顯了其在半導體行業(yè)內(nèi)的高知名度與強大行業(yè)影響力。展臺上，公司推出的水平多關節(jié)2-Link機器人吸引了大量觀眾駐足圍觀，大家紛紛向現(xiàn)場技術(shù)團隊咨詢相關信息，展現(xiàn)出濃厚的興趣。

攜手共筑“芯”未來

前來咨詢的觀眾覆蓋半導體制造、封測、設備研發(fā)等多個領域，既有深耕行業(yè)多年的技術(shù)專家、有采購需求的企業(yè)代表，也有關注前沿技術(shù)的科研人員。圍繞產(chǎn)品性能、應用場景、技術(shù)優(yōu)勢等核心問題，各方與翼菲科技團隊展開深入交流，積極探討合作機遇。此外，不少外國友人專程到訪展臺，詳細了解產(chǎn)品核心技術(shù)與適配方案，這也印證了翼菲科技的技術(shù)實力與品牌影響力已走向國際市場。

水平多關節(jié)2-Link機器人

產(chǎn)品特點可在不借助外部軸的情況下，實現(xiàn)大范圍晶圓搬運

?最高可支持4個LoadPort平行排列晶圓取送，在保持重復定位精度的情況下，速度較外部橫移軸更快;

?結(jié)構(gòu)緊湊，極小的占地面積，節(jié)省的空間可供工藝機臺化學品或其他物料放置;

?可實現(xiàn)2片晶圓同時取放，應對10mm的片間距的2片同取同放;

?可支持真空吸附、夾持等多種取放片方式;

在本次展會中，翼菲科技晶圓機器人憑借卓越性能，通過TüV萊茵全流程嚴格測試，榮獲SEMI S2認證證書。該認證彰顯了翼菲科技在半導體行業(yè)中的國際領先地位，為半導體制造企業(yè)提供高標準、高可靠性的晶圓搬運技術(shù)支持。

展望未來

2026年，全球半導體產(chǎn)業(yè)迎來復蘇升溫的關鍵階段，中國半導體國產(chǎn)替代進程持續(xù)加速，本屆SEMICON CHINA的舉辦，肩負著推動產(chǎn)業(yè)升級、深化全球合作的重要使命，具有深遠的產(chǎn)業(yè)意義。

翼菲科技不僅是中國半導體設備材料突破的重要參與者，更是推動產(chǎn)業(yè)智能化、自主化發(fā)展的核心引擎。其技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)實踐，正深刻影響著中國半導體的未來格局，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展注入強勁的“中國智造”動力。