電子發(fā)燒友網報道（文/劉靜）2023年汽車是景氣度最高的賽道之一，中國汽車廠商銷量不斷刷新紀錄，帶動汽車芯片的需求持續(xù)快速增長。目前汽車芯片市場主要由歐美廠商主導，而中國汽車芯片的自給率僅為5%左右，未來國產替代空間廣闊。

今年受消費端需求疲軟的影響，國產廠商更是加快了汽車芯片的研發(fā)，試圖通過汽車市場填補消費端業(yè)績下滑的缺口。但對可靠性要求極高的汽車市場，國產廠商想要在短時間內實現(xiàn)量產上車是不太可能的，不過在今年半年報中越來越多的國產廠商披露了它們產品在車規(guī)認證中的進展，這在一定程度上也說明了國產廠商在車用領域進步迅速。

正處于持續(xù)成長的國產汽車芯片，在今年的投融資情況如何？電子發(fā)燒友整理了今年汽車芯片廠商的融資事件，擬通過融資這一角度去窺探國產初創(chuàng)汽車芯片廠商的崛起情況、技術研發(fā)方向的變化以及中國車企投資布局芯片完善產業(yè)鏈的野心。

據(jù)電子發(fā)燒友不完全統(tǒng)計，截至12月28日，國內汽車芯片行業(yè)融資至少48起，涉及碳化硅、DSP芯片、氮化鎵、傳感器、MCU、算力芯片、無線充電芯片、數(shù)?；旌闲酒?、光芯片、毫米波雷達芯片等。上汽、蔚來、比亞迪、吉利、廣汽、長安等車企頻繁出現(xiàn)在汽車芯片企業(yè)的投資方中。

下半年汽車芯片融資事件最多，年內單筆最大融資規(guī)模為38億元

據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年1-12月28日，我國汽車芯片行業(yè)的融資數(shù)量共48起。其中6月、11月發(fā)生的融資事件最多，均分別為7起。以半年度來看，上半年、下半年分別發(fā)生20起、28起融資，可見下半年汽車芯片融資熱度較高。

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拿到投資的汽車芯片企業(yè)絕大部分是2020年及之后成立，占比達45%。其中最多的是2021年成立的汽車芯片公司，有12家拿到了融資。而2022年、2023年成立做汽車芯片的公司分別完成6起、2起融資。

芯聯(lián)動力是2023年成立的其中一家公司，它是車規(guī)級碳化硅制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案提供商，今年10月拿到了超興創(chuàng)投、晨道資本、尚頎資本等機構的數(shù)億元投資。據(jù)了解，芯聯(lián)動力拿到融資后主要用于推進研發(fā)、擴大碳化硅生產規(guī)模、開拓市場以及建設研發(fā)團隊。另外一家是今年10月份成立的炬迪（上海）科技有限公司，拿到了150萬人民幣的戰(zhàn)略投資。這家公司主要是做汽車音頻DSP芯片設計，DSP芯片是提高車載音響系統(tǒng)音質最關鍵的芯片。

在融資金額方面，此次48起融資中有28起是有公開披露融資金額的。而其中超過一半的汽車芯片融資規(guī)模是數(shù)億元人民幣的，規(guī)模最大的是長飛先進半導體的38億人民幣A輪融資。今年汽車芯片行業(yè)的大額融資事件其實比AI芯片行業(yè)還要多，且單筆最大融資金額也高于AI芯片，可見汽車芯片投融資的火爆程度。

長飛先進半導體成立于2018年，是一家專注做SiC和GaN的第三代半導體企業(yè)。在第三代半導體行業(yè)，成立僅五六年的長飛先進半導體已快速成長為“中國SiC器件IDM十強企業(yè)”，掌握從外延生長、器件設計、晶圓制造到模塊封測的全產業(yè)鏈能力。目前長飛先進半導體在武漢建立號稱國內最大的SiC功率半導體制造基地。該項目一期投資高達100億元，預計兩年后建設完成，可年產36萬片SiC MOSFET晶圓。今年長飛先進半導體除了完成大額融資外，首顆自研產品1200V 20A SiC SBD也進入試產，15mohm產品比導通電阻進一步突破3.4mΩ?mm2，還與奇瑞汽車共建“汽車芯片聯(lián)合實驗室”。

在融資輪次方面，2023年汽車芯片廠商的融資主要集中在早期，其中光就戰(zhàn)略融資就占比38%，共18起戰(zhàn)略融資，包括芯愛科技、嘉芯半導體、英弗耐思、芯礪智能、杰平方半導體、派恩杰、弗時科技、易沖無線、華大半導體、貝克微電子、昆侖芯等企業(yè)。而晚期的C輪、C+輪、D輪、E輪僅分別有1起、2起、3起、1起融資。

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汽車芯片企業(yè)完成戰(zhàn)略融資較多，是產業(yè)升級和變革、產業(yè)鏈整合、品牌和市場推廣以及應對國際貿易環(huán)境變化等因素共同作用的結果。

模擬芯片成為車企投資的最熱門領域

眾所周知，受消費電子的影響，模擬芯片廠商在今年以及去年業(yè)績表現(xiàn)并不好，盈利能力大幅下降。但在本次融資統(tǒng)計中，發(fā)現(xiàn)投資機構反倒是高度看到汽車模擬芯片未來的發(fā)展前景，模擬芯片成為今年度車企投資的最熱門領域。

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根據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計，在今年的48起汽車芯片融資事件中，有11起是模擬芯片的廠商，占比達到23%。而在去年的汽車芯片融資中，占比最大的是傳感器領域，這跟去年毫米波雷達、激光雷達火爆有關。

為什么今年汽車芯片投資熱會轉向模擬芯片領域？其實模擬芯片一直是一條好賽道，它的技術門檻相對較低，研發(fā)周期較短，且對先進制程要求較低，應用終端又廣泛。因此，吸引了大量的投資者和創(chuàng)業(yè)公司進入這一領域。

模擬芯片廣泛應用于車身電子、發(fā)動機控制、底盤控制、傳感器數(shù)據(jù)處理、電源管理、自動駕駛輔助系統(tǒng)等汽車領域，約占汽車芯片的29%。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，預計2022年全球車載模擬芯片市場規(guī)模將達到137.75億美元，同比增長17%，模擬芯片將成為所有汽車應用領域中增速最快的方向。

今年拿到融資的汽車模擬芯片廠商有貝克微電子、易沖無線、中科賽飛、格威半導體、芯進電子、川士微電子、巨風芯、銳泰微、鴻翼芯、瑞發(fā)科半導體。其中融資規(guī)模較大的是格威半導體的數(shù)億元B輪融資、易沖無線的數(shù)億元戰(zhàn)略投資。

格威半導體成立于2019年，主要專注高端模擬前端芯片設計，主要涉及車規(guī)級電動汽車專用芯片和高性能工業(yè)級模擬芯片。目前，格威半導體第一代車規(guī)級雙通道高速低功耗通信橋接芯片和第一代車規(guī)級16通道高性能低功耗模擬前端芯片已經實現(xiàn)量產。通過不斷的技術創(chuàng)新和市場拓展，格威半導體已經在電動汽車領域建立了較高的聲譽，并成為特斯拉、現(xiàn)代、寶馬等汽車廠商的重要合作伙伴。據(jù)公開資料，今年上半年，格威半導體模擬芯片裝車已達2萬輛。

易沖無線是今年完成融資數(shù)量最多的國產模擬芯片企業(yè)。IT桔子顯示，易沖無線在今年的4月、6月、9月、10月、12月先后完成5起融資，尚頎資本、上汽集團、蔚來資本、深創(chuàng)投等機構多次加碼。密集拿到投資的易沖無線，引起業(yè)內人士的高度關注。據(jù)了解，易沖無線是2016年成立的無線充電芯片設計公司，與南芯、伏達、美芯晟、英集芯一起主導國內無線充電芯片市場。為什么車企就單獨看中易沖無線，給它投資？這或許跟易沖無線在消費領域獲得終端全球大客戶全面大規(guī)模出貨有關，而且去年易沖無線發(fā)布多款無線充電產品完成車規(guī)級認證的消息，彰顯了它在汽車無線充電芯片領域的技術研發(fā)實力，這也是吸引車企投資的重要原因。據(jù)了解，今年易沖無線拿到的多筆融資資金，也主要是用于研發(fā)車規(guī)級電源管理芯片及新型車規(guī)芯片。

此外，第三代半導體熱度持續(xù)，成為今年汽車芯片投融資第二多的領域。清純半導體、晶湛半導體、芯聯(lián)動力、芯聚能半導體、派恩杰、長飛先進半導體、杰平方半導體、凌銳半導體等第三代半導體企業(yè)均完成了融資。

上汽集團對汽車芯片投資最活躍，多點布局車載無線充電、DSP芯片等

從車企的角度看，今年投資汽車芯片的車企主要有長城汽車、長安汽車、小米、蔚來、上汽、廣汽、奇瑞汽車、吉利、東方汽車、比亞迪、北汽等。

據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計，今年投資汽車芯片最活躍的車企是上汽集團，通過自己以及旗下的私募投資平臺尚頎資本、上汽金控參與了10起汽車芯片融資，涉及模擬芯片企業(yè)、第三代半導體企業(yè)、傳感器企業(yè)、處理器企業(yè)、MCU企業(yè)等。值得一提的是，各芯片領域上汽集團的投資數(shù)量差異不大，投資呈現(xiàn)多點布局的特征。

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今年上汽投資的汽車芯片企業(yè)主要有易沖無線、智多晶、晶湛半導體、進芯電子、華大半導體、中茵微電子、芯聯(lián)動力、利普芯微電子、瑤芯微、格威半導體?？梢钥吹剑掀瘓F在汽車芯片產業(yè)鏈方面已進行了廣泛的布局和完善，通過投資和合作等方式打通了芯片設計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，為自身在汽車行業(yè)的發(fā)展提供有力支撐。在今年前三季度，上汽 汽車銷量整車突破337萬輛，實現(xiàn)營業(yè)總收入5233.4億元。

蔚來是今年投資汽車芯片第二活躍的車企。它主要投資做碳化硅、無線充電芯片、智能計算芯片、數(shù)?；旌闲酒?、氮化鎵外延材料、PLD的企業(yè)，具體為清純半導體、銳泰微、此芯科技、易沖無線、智多晶、晶湛半導體等。

而比亞迪投資汽車芯片數(shù)量僅次于上汽和蔚來，今年也表現(xiàn)積極。今年比亞迪主要投資了5家汽車芯片企業(yè)，分別是做AI芯片的昆侖芯、做半導體設備的嘉芯半導體、做模擬芯片的芯進電子和貝克微電子，還有一家是做IC基板的芯愛科技。

在本次統(tǒng)計中還發(fā)現(xiàn)，同一家芯片企業(yè)多家車企同時投資的情況。例如，無線充電芯片的易沖無線、氮化鎵外延材料制造商晶湛半導體、DSP芯片的進芯電子和MCU廠商華大半導體獲多家車企投資。

總體來看，今年汽車芯片投資領域相比去年出現(xiàn)一些新變化，模擬芯片成為投資熱門領域，單筆融資規(guī)模進一步擴大并刷新紀錄，車企投資以第三代半導體、模擬芯片設計為重外，有向AI芯片、算力芯片等方向延伸，有些甚至開始投資封測、設備、IP等企業(yè)。