英飛凌與格芯近日宣布了一項新的多年合作協(xié)議，旨在加強歐洲在汽車半導體領域的地位。根據(jù)協(xié)議，格芯將為英飛凌生產(chǎn)AURIX TC3x系列汽車微控制器（MCU）以及電源管理和連接解決方案。

這一合作不僅為英飛凌提供了未來幾年的產(chǎn)能支持，確保業(yè)務的穩(wěn)定增長，而且將加速歐洲在汽車半導體領域的創(chuàng)新步伐。自2013年以來，英飛凌和格芯一直緊密合作，共同開發(fā)差異化的汽車、工業(yè)和安全半導體技術和產(chǎn)品。

此次合作的重點在于一種高可靠性的嵌入式非易失性存儲器（eNVM）技術解決方案。這種解決方案對于實現(xiàn)關鍵任務的汽車應用至關重要，并能滿足下一代車輛系統(tǒng)對安全和安保的嚴格要求。英飛凌的旗艦微控制器家族AURIX已經(jīng)對汽車行業(yè)的自動駕駛、聯(lián)網(wǎng)和電動化趨勢產(chǎn)生了深遠影響。

除了與英飛凌的合作，格芯還與半導體封測服務提供商Amkor Technology合作，共同在葡萄牙波爾圖建立了一座封測工廠。這座工廠將成為歐洲地區(qū)半導體供應鏈的重要樞紐，涵蓋了格芯的半導體晶圓生產(chǎn)和Amkor的封測服務。

這一戰(zhàn)略合作伙伴關系為歐盟實現(xiàn)汽車半導體制造的區(qū)域化提供了有力支持。波爾圖工廠的建設將有助于歐盟實現(xiàn)供應鏈的穩(wěn)定性，并滿足下一代汽車和其他關鍵芯片解決方案的需求。

隨著英飛凌和格芯的合作為歐洲半導體產(chǎn)業(yè)注入新的活力，這將進一步推動汽車電子和其他領域的創(chuàng)新發(fā)展。這一合作對于實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和數(shù)字化解決方案具有重要意義，有望引領歐洲在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位進一步提升。

審核編輯：黃飛