成都華微電子科技股份有限公司（簡稱“成都華微”，股票代碼：688709）在上交所科創(chuàng)板成功掛牌上市，發(fā)行價為每股15.69元，共募集資金149,996.40萬元。

成都華微不僅是國家“909”工程集成電路設計的重要參與者，還是國家首批認證的集成電路設計企業(yè)之一。自“十一五”規(guī)劃以來，該公司連續(xù)承擔了多項涉及FPGA、ADC、SoC等關鍵領域的國家科技重大專項和研發(fā)計劃。值得一提的是，成都華微是國內少數(shù)能夠同時承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項的企業(yè)之一，這標志著公司在集成電路設計領域具有深厚的技術積累和領先的市場地位。

此次成功上市，無疑為成都華微未來的發(fā)展注入了強大的動力。未來，該公司將繼續(xù)深耕集成電路設計領域，加大科研投入，提升自主創(chuàng)新能力，為推動國家集成電路產業(yè)的發(fā)展作出更大貢獻。同時，上市也將為公司引入更多優(yōu)質資源，拓展融資渠道，為公司的長遠發(fā)展奠定堅實基礎。