三星電子擬升級工藝，引入模塑底部填膠提升封裝工藝
據(jù)韓國媒體ETNews透露，三星電子正在研究將非導(dǎo)電膠（NCF）更換為模塑底部填膠（MUF），以提升公司的封裝技術(shù)水平。
此前，三星一直利用非導(dǎo)電膠來完成半導(dǎo)體間的垂直連接。盡管NCF能有效避免芯片變形，但其難度較大且生產(chǎn)率低下的缺點(diǎn)使其未受到廣泛認(rèn)同。
據(jù)報道，三星電子擬在硅通孔（through-silicon electrode，TVS）的制造過程中引用MUF材料。TVS可以在晶圓或裸晶表面鉆出許多微小的孔洞，提供垂直連接通道。而MUF則可以填充這些孔洞，減小半導(dǎo)體間的空隙，從而讓各種垂直堆疊的半導(dǎo)體更加穩(wěn)定。
據(jù)悉，三星已從日本引進(jìn)相關(guān)設(shè)備，以推進(jìn)MUF的應(yīng)用。此外，SK海力士也在第三代HBM（HBM2E）之后改用MUF，尤其是針對MR-MUF進(jìn)行了調(diào)整。
業(yè)內(nèi)人士評價說：“相較于NCF，MR-MUF具有更高的導(dǎo)熱性能，對工藝速度及良品率均有顯著改善。
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