據(jù)報(bào)道，高通公司于昨日推出第七代5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X80。除具備高速性能外，該解調(diào)器還引入人工智能技術(shù)，廣范兼容衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)。

驍龍X80主要面向智能手機(jī)、AR/VR設(shè)備、PC、汽車及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，配備的AI處理單元搭載張量加速器，提升數(shù)據(jù)傳輸效率、覆蓋范圍及性能，改善時(shí)延。此外，該解調(diào)器內(nèi)置第三代5G AI套件，進(jìn)一步提升覆蓋范圍及定位精準(zhǔn)度。高通表示，采用X80的設(shè)備在連接毫米波網(wǎng)絡(luò)時(shí)，功耗降低10%，定位精確性提高30%。

X80作為首款成功將窄帶（NB）至非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）衛(wèi)星通訊支持整合的5G調(diào)制解調(diào)器，預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候會(huì)有更多的高端智能手機(jī)支持衛(wèi)星連接。

X80峰值下載帶寬高達(dá)10Gbps，上傳速度達(dá)3.5Gbps（理論值），支持5G毫米波（10載波聚合）以及sub-6GHz（5載波聚合）頻段。此外，采用六接收天線結(jié)構(gòu)的X80還是全球首款支持6倍下行鏈路載波聚合以及人工智能增強(qiáng)毫米波范圍擴(kuò)展的5G調(diào)制解調(diào)器。需注意的是，此次升級(jí)的QTM565毫米波天線與前作驍龍X75保持一致。

目前，高通已經(jīng)開始向合作伙伴提供X80的樣機(jī)，搭載其芯片的生產(chǎn)設(shè)備計(jì)劃在2024年下半年投放市場(chǎng)。

此外，高通還發(fā)布了FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)。作為業(yè)內(nèi)首款整合Wi-Fi、藍(lán)牙及超寬帶技術(shù)于單個(gè)6nm器件的解決方案，F(xiàn)astConnect 7900支持最新Wi-Fi 7規(guī)范，峰值速度可達(dá)到5.8Gbps，并兼容藍(lán)牙5.4標(biāo)準(zhǔn)。

借助先進(jìn)的AI技術(shù)，F(xiàn)astConnect 7900可依據(jù)具體應(yīng)用和環(huán)境自動(dòng)優(yōu)化，有效降低延遲及功耗。相比前代FastConnect 7800，F(xiàn)astConnect 7900的功耗降低了40%。該系統(tǒng)還支持Wi-Fi測(cè)距及藍(lán)牙信道檢測(cè)等特性，具備驍龍無(wú)縫連接（Snapdragon Seamless）功能，能夠自動(dòng)感知附近設(shè)備并實(shí)現(xiàn)智能音頻切換。配合高頻段并發(fā)（HBS）標(biāo)準(zhǔn)，F(xiàn)astConnect 7900能實(shí)現(xiàn)設(shè)備間低延遲的實(shí)時(shí)互通。預(yù)計(jì)同樣計(jì)劃在2024年下半年投放市場(chǎng)。