半導體智能裝備標譜生產中心落成啟用
近日，東莞市重大項目——標譜半導體智能裝備生產中心項目正式完工并投入運營。
據披露，該項目由標譜半導體科技（東莞市）有限公司斥資4億多元投資興建，占地逾40.25畝，總建筑面積達10萬平米，配備兩座主要生產廠房與宿舍大樓等附屬設施。其主營業(yè)務包括LED封測設備、被動元件封測設備以及半導體封測設備的制造研發(fā)與銷售，預計年產值將逾6億元。
標譜半導體智能裝備生產中心項目由該司傾盡全力打造，構筑以半導體智能裝備生產為核心，覆蓋整個半導體產業(yè)鏈的互補、互通、互利生態(tài)圈。園區(qū)選址位于廣東省東莞市常平鎮(zhèn)。
值得一提的是，早在2023年9月，標譜半導體智能裝備生產中心項目已竣工封頂。該企業(yè)在半導體封裝測試設備領域深耕十余載，矢志成為行業(yè)領袖。
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