美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日發(fā)布報告稱，2024年1月全球半導體行業(yè)銷售額達476億美元，相比去年同期增長了15.2%。然而，相較于2023年的最后一個月（12月），銷售額有所下滑，降至487億美元，減少約2.1%。

從各大區(qū)域看，中國地區(qū)銷售額增長最為顯著，同比增長高達26.6%；北美地區(qū)緊隨其后，增長率為20.3%；亞洲和太平洋除華中和日本外的其它區(qū)域增幅也達到了12.8％，而日本和歐洲則呈現(xiàn)負增長態(tài)勢，其中日本銷售額下降6.4%，歐洲銷售額下降1.4%。從月度數(shù)據(jù)上看，除華中和日本外的亞洲和太平洋區(qū)域、北美、中國、歐洲以及日本的月度銷售額都有所下滑，降幅最大的是歐洲（2.8%）。

SIA執(zhí)行主席兼首席執(zhí)行官John Neuffer對此表示：全球半導體市場在新的一年開始之際取得了顯著增長，全球銷售額同比增速達到了自2022年5月份以來的最高點。他預計今年余下時間內(nèi)市場將保持增長趨勢，并預期2024年全年銷售額將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。

上周，SIA曾發(fā)表預測稱，受人工智能（AI）需求大幅上升與汽車芯片穩(wěn)定增長的雙重影響，今年全球芯片銷售將出現(xiàn)回升，預計2024年全球芯片銷售額將增長13.1%至5953億美元，較2023年小幅下滑約8%。

對于AI市場的前景，John Neuffer持樂觀態(tài)度，認為這是一個具有巨大潛力的市場，可以期待未來會有更多積極的發(fā)展動態(tài)。