華為推出新一代磁電存儲方案，能耗降低90%，性價比超越磁帶
近日，華為公司在MWC 2024大會上亮相了專為溫數(shù)據(jù)及冷數(shù)據(jù)打造的新型OceanStor Arctic磁電存儲解決方案。此方案據(jù)華為官方新聞稿透露，其成本較傳統(tǒng)磁帶降低20%，功耗則小于硬盤的90%。
外媒blocksandiles援引華為方面相關(guān)人士的話稱：“華為研發(fā)的磁電磁盤（MED）是對磁存儲介質(zhì)的革新。首款Med主要以大容量硬盤為主，單臺機架可容納超過10PB的數(shù)據(jù)，功耗低于2KW。未來計劃2025年上半年在全球范圍內(nèi)推出該款設(shè)備?！?/p>
然而，MED具體參數(shù)尚未公布，且被華為定義為“磁盤”并不是“硬盤”，表明其有可能帶有旋轉(zhuǎn)式的機械結(jié)構(gòu)以及讀寫頭。至于其尺寸大小，暫未確定是否繼承現(xiàn)今希捷、東芝及西部數(shù)據(jù)近線存儲硬盤3.5英寸的外觀規(guī)格。
值得注意的是，這款新型解決方案的能耗表現(xiàn)極具競爭力。以42U機架內(nèi)含288塊硬盤為例，可存放的總數(shù)據(jù)量高達(dá)8.64PB（假設(shè)采用的是希捷具備熱輔助磁記錄（HAMR）功能的30TB硬盤）。如此算來，每塊硬盤功率按10W計算，整套系統(tǒng)功耗僅約為2.88KW。而同等條件下，另一款華擎機架4U100-C612存儲服務(wù)器能夠承載100塊硬盤，但功耗卻高達(dá)1KW。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
華為
+關(guān)注
關(guān)注
218文章
36219瀏覽量
262814 -
硬盤
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
1367瀏覽量
60085 -
存儲介質(zhì)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
27瀏覽量
12229
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
中航光電推出新一代Fakra同軸連接器
、高集成、強屏蔽的發(fā)展階段。在此背景下，中航光電推出新一代Fakra同軸連接器，為車載高頻高速信號傳輸打造高性能、高可靠的全新解決方案。
告別高成本！新一代極簡光端機，性能對標(biāo)，價格直降近50%
、控成本降標(biāo)準(zhǔn)”的兩難，尤其中小企業(yè)亟需高性價比方案打破技術(shù)與成本枷鎖。
二、架構(gòu)革新：打破傳統(tǒng)局限
新一代極簡方案的核心突破的是“去冗余、強集成”，以AG32（內(nèi)置2k CPLD的MCU
發(fā)表于 04-23 10:09
ROHM開發(fā)出新一代EcoSiC?“第5代SiC MOSFET”
2026年4月21日，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)傳來振奮人心的消息——成功開發(fā)出新一代EcoSiC?“第5代SiC MOSFET”，為相關(guān)行業(yè)帶來了突破性的解決方案。
士蘭微電子推出新一代組串儲能電站模塊解決方案
士蘭微電子推出新一代組串儲能電站模塊解決方案，采用目前行業(yè)領(lǐng)先的SL_FS5 IGBT及SL_G4 SiC芯片技術(shù)，結(jié)合ANPC兩快四慢拓?fù)湓O(shè)計，最大化儲能轉(zhuǎn)化效率。
曦望發(fā)布新一代推理GPU芯片，單位Token推理成本降低90%
已突破萬片。 ? 啟望S3是專為大模型推理打造的定制化GPGPU芯片。在典型推理場景下，它的整體性價比較上一代提升超10倍。在算力與存儲設(shè)計方面，該芯片支持FP16至FP4精度切換，采用LPDDR6顯存
松盛光電推出新一代高功率矩形光斑激光恒溫加工系統(tǒng)
在精密制造與材料加工領(lǐng)域，熱影響控制與加工精度是決定工藝成敗的關(guān)鍵因素。松盛光電很榮幸向您推出新一代高功率矩形光斑激光恒溫加工系統(tǒng)，它以6000-20000W的高功率輸出與獨特的13mm×5mm矩形勻化光斑設(shè)計，為高端工業(yè)應(yīng)用帶來前所未有的加工精度與效率提升。
英飛凌推出新一代USB 2.0外設(shè)控制器EZ-USB? FX2G3
1月27日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出新一代USB 2.0外設(shè)控制器EZ-USB? FX2G3，該產(chǎn)品可為USB設(shè)備帶來卓越的性能、強大的安全性與先進的能效
發(fā)表于 01-27 13:42
?1743次閱讀
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案，采用與國際TOP友商最先進芯片技術(shù)對標(biāo)的FS5+ IGBT芯片技術(shù)，最大化光伏電能轉(zhuǎn)換效率；搭配士蘭自主開發(fā)的D6封裝，全面支持2000V系統(tǒng)應(yīng)用需求。
長晶科技推出新一代SGT 30V MOSFET
長晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺，與Gen1.0相比，F(xiàn)om值可降低50%，超同期歐美系水平12.5%；相比上一代，Rsp值可降低41.6%，超同期歐
比導(dǎo)通電阻降低41.6%，長晶科技推出新一代SGT工藝
電路中。 ? 近日，長晶科技正式推出新一代 SGT（Shielded Gate Trench）Gen2.0 工藝，其基于該工藝打造的 30V MOSFET 系列產(chǎn)品，在核心性能參數(shù)、系統(tǒng)能效及熱管理表現(xiàn)上實現(xiàn)全面突破，不僅顯著超越上一代
菲力爾推出新一代口袋熱像儀FLIR C8
在工業(yè)檢測與設(shè)備維護領(lǐng)域，菲力爾始終以創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。今日，F(xiàn)lir正式推出新一代口袋熱像儀——C8，這款產(chǎn)品不僅延續(xù)了Cx系列產(chǎn)品的核心優(yōu)勢，更在圖像質(zhì)量、檢測精度、用戶體驗及智能化功能上實現(xiàn)了全面升級，為電氣、機械維護、建筑診斷及車輛檢測等專業(yè)領(lǐng)域提供更高效、精準(zhǔn)的解決
環(huán)旭電子即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品
全球領(lǐng)先的電子設(shè)計與制造服務(wù)供貨商USI環(huán)旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品，鎖定高速運算與AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，協(xié)助客戶提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湫?，?yīng)對AI模型規(guī)模擴展所帶來的龐大數(shù)據(jù)傳輸需求。
智多晶推出新一代SA5T-200系列FPGA器件
在國產(chǎn) FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段，智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關(guān)鍵應(yīng)用場景，集成豐富硬核資源、兼容主流
TDK推出新一代VibeSense360 TWS解決方案
TDK重磅推出增強版的新一代InvenSense VibeSense360解決方案，助力實現(xiàn)跟蹤頭部動作的高端空間音頻體驗。目前，該解決方案已開放樣品申請，詳情可咨詢InvenSens
科而美正式推出新一代RDM線條燈
在照明技術(shù)快速迭代的今天，科而美正式推出新一代RDM線條燈，以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!
評論