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全球半導體補貼賽愈演愈烈,臺積電成最大贏家

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-03-13 15:18 ? 次閱讀
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當前全球半導體之戰(zhàn)已演變?yōu)楦鲊g的博弈。美國、中國大陸及日本等國家均慷慨解囊,為本土企業(yè)及境外投資于半導體產業(yè)的公司提供資金援助,以提升該領域的發(fā)展水平。然而,韓國政府在4月大選之前并未重視扶持國內半導體企業(yè)的議題,業(yè)內人士對此深感憂慮。

據悉,臺積電制造股份有限公司(TSMC)在2023年度從中國大陸和日本政府獲得約15.1億美元的補貼。日本政府更是大方承諾,將向TSMC支付超過1萬億日元的援助金。此外,TSMC將有資格根據美國《芯片法案》獲取至少50億美元的資助。據估計,由歐盟、中國臺灣、新加坡等發(fā)起的爭奪TSMC投資的計劃,將令其獲得約20萬億韓元的補助優(yōu)惠。

對比之下,有關韓國三星電子可以享受補貼的消息尚屬未知。韓國半導體領軍者三星電子正翹首期盼美國政府能施以援手。部分學者表示,韓國政府原本應積極扶持國內芯片制造商,但目前在半導體補貼賽跑中已經處于落后位置。

特別值得注意的是,韓國國內最大的在野黨——韓國共同民主黨,對半導體產業(yè)補貼政策持強烈反對態(tài)度,這無疑增加了政府推進既定支持規(guī)劃的難度。

美國期望通過《芯片法案》向半導體行業(yè)撥付總額高達527億美元的專項補助,其中390億美元投入生產環(huán)節(jié),132億美元助力研發(fā)工作(R&D)。除了TSMC之外,預計美國還會宣布對另一家重要企業(yè)英特爾的資助方案,預計扶助金額將超過100億美元。中國大陸同樣為本國的半導體行業(yè)向TSMC投注大量資金支持,旨在提高自身在全球半導體市場中的競爭力與美國展開角逐。

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