3月25日晚上，中國領先的MEMS芯片代工企業(yè)——芯聯(lián)集成，發(fā)布2023年年度報告，報告期內(nèi)，芯聯(lián)集成主要財務數(shù)據(jù)為：

公司實現(xiàn)營業(yè)收入53.24億元，同比增長15.59%。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈虧損19.58億元。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損22.62億元。經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額26.14億元，同比增長95.93%。歸屬于上市公司股東凈資產(chǎn)124.83億元，同比增長262.48%，總資產(chǎn)315.70億元，同比增長22.08%。

年報顯示，根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2021 年全球專屬晶圓代工排行榜》，芯聯(lián)集成的營業(yè)收入排名全球第十五，中國大陸第五。根據(jù) Yole 發(fā)布的《2023 年 MEMS 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報告，全球主要MEMS 晶圓代工廠中，芯聯(lián)集成排名全球第五。根據(jù)賽迪顧問發(fā)布的《2020 年中國 MEMS 制造白皮書》，芯聯(lián)集成在營收能力、品牌知名度、制造能力、產(chǎn)品能力四個維度的綜合評價在中國大陸MEMS 代工廠中排名第一。公司目前已是國內(nèi)規(guī)模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠。

芯聯(lián)集成是國產(chǎn)規(guī)模最大的MEMS傳感器芯片代工企業(yè)，與賽微電子不同的是，芯聯(lián)集成主要芯片產(chǎn)線均在國內(nèi)，賽微電子旗下全資子公司Silex Microsystems位于瑞典，北京產(chǎn)線正處于產(chǎn)能爬坡中。（相關信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》）

截至報告期末，芯聯(lián)集成已建設完成兩條8英寸硅基晶圓產(chǎn)線，合計達成月產(chǎn)17萬片，其中IGBT產(chǎn)品月產(chǎn)8萬片、MOSFET產(chǎn)品月產(chǎn)7萬片、MEMS產(chǎn)品月產(chǎn)1.5萬片、HVIC（8英寸）產(chǎn)品月產(chǎn)0.5萬片。公司8英寸晶圓代工產(chǎn)品年平均產(chǎn)能利用率超80%。

芯聯(lián)集成主要以車規(guī)產(chǎn)品、工控產(chǎn)品、消費產(chǎn)品為主。

報告期內(nèi)，公司車規(guī)產(chǎn)品覆蓋絕大部分新能源汽車終端客戶；工控產(chǎn)品覆蓋超八成風光儲新能源終端客戶；高端消費產(chǎn)品覆蓋七成以上的頭部消費終端客戶（含手機及高端白色家電）；公司的超高壓IGBT產(chǎn)品全面對標國際領先產(chǎn)品，成功進入國家電網(wǎng)智能柔性輸電系統(tǒng)。

公司在終端市場的優(yōu)異表現(xiàn)，獲益于國內(nèi)新能源汽車行業(yè)的快速增長及國產(chǎn)替代的雙重紅利。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)主營業(yè)務收入49.11億元，比上年同期增加9.52億元，同比增長24.06%。

從下游應用領域來分，公司46.97%的主營收入來自車載應用領域，同比增長128.42%；29.46%的主營收入來自工控應用領域，同比增長26.63%；23.56%的主營收入來自高端消費領域，受消費市場景氣度的影響，同比下降36%。

從收入類別區(qū)分，公司晶圓代工收入占比91.07%，同比增長25.73%；模組封裝收入占比7.93%，同比增長32.89%。基于晶圓代工領域技術、產(chǎn)品質量及客戶資源的領先性，公司在打造高規(guī)格的車規(guī)級工藝平臺的基礎上，積極推動模組封裝的布局。

芯聯(lián)集成產(chǎn)品主要包括應用于車載、工控、高端消費領域的功率控制、功率驅動、傳感信號鏈等方面核心芯片及模組：

（1）功率控制包含 IGBT、MOSFET（包含 SiC）芯片及模組：中低壓 MOSFET 產(chǎn)品覆蓋車載、工控、消費多個領域，電壓平臺覆蓋 12V~200V,高壓 MOSFET 多次外延及深溝槽工藝兩個平臺，產(chǎn)品應用于 OBC、充電樁、光伏等領域。持續(xù)推動 IGBT 晶圓產(chǎn)品產(chǎn)能上量至 8 萬片/月，8 英寸產(chǎn)線總產(chǎn)能上量至 17 萬片/月；12 英寸晶圓產(chǎn)品設計產(chǎn)能 1 萬片/月（等效 8 英寸產(chǎn)能 2.25 萬片/月）；SiC MOSFET 已大規(guī)模進入量產(chǎn)，出貨至年底已上量 5000 片/月以上，3 年時間已開發(fā)三代產(chǎn)品，第二代芯片產(chǎn)品進入量產(chǎn)，助力國產(chǎn)新能源汽車快速發(fā)展。

（2）公司的功率驅動 HVIC(BCD)平臺，從高電壓、大電流和高密度三個維度，提供完整的車規(guī)代工服務。目前，已經(jīng)成熟量產(chǎn)的 0.18um BCD40V/60V/120V 平臺，滿足各類驅動、電源管理、接口和 AFE 等產(chǎn)品的代工需求。獨具特色的 BCD 60V/120V BCD+eflash，BCD SOI200V 和0.35um IPS40V 集成代工平臺，配合新能源汽車和工業(yè) 4.0 的集成 SoC 方案，提供高可靠性和更具成本優(yōu)勢的工藝方案。

（3）MEMS 等傳感信號鏈產(chǎn)品包含硅麥克風、激光雷達中的振鏡、壓力傳感等，助力汽車電動化及世界智能化的進程。其中應用于高端消費、新能源汽車的第三代麥克風進入大批量量產(chǎn)，第四代雙振膜麥克風完成送樣；車載運動傳感器驗證完成，進入小批量生產(chǎn)階段，消費類多軸傳感器完成送樣；車載激光雷達掃描鏡已進入產(chǎn)品驗證，目前新客戶導入已完成，并同步展開該產(chǎn)品新應用領域推廣。

MEMS工藝方面，芯聯(lián)集成在麥克風MEMS工藝技術、慣性傳感器技術、壓力工藝技術、MEMS微振鏡、8英寸射頻濾波器工藝技術、用于三維感知的MEMS激光技術等領域具備領先性，且均為自主研發(fā)技術。

研發(fā)方面，報告期內(nèi)，公司立足于“市場-研發(fā)-生產(chǎn)”一體化體系，組建高素質的核心管理團隊和專業(yè)化的核心研發(fā)團隊，同時與客戶深度綁定，快速響應市場需求。公司在報告期內(nèi)對12英寸硅基晶圓產(chǎn)品、SiC產(chǎn)品加大研發(fā)力度，年度研發(fā)投入15.29億元，占營業(yè)收入28.72%。同時，公司專利獲得數(shù)也較去年有了大幅增長：報告期內(nèi)公司新增獲得專利102項，其中發(fā)明專利35項，實用新型專利63項。

報告期內(nèi)，公司及下屬子公司共獲得各類獎項15項，含國家級2項，省級5項。其中，芯聯(lián)集成2023年獲得國家知識產(chǎn)權局授予的“國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)”稱號，及浙江省科學技術廳頒布的“浙江省科技小巨人企業(yè)”、“浙江省科技領軍企業(yè)”、“浙江省重點企業(yè)研究院名單”榮譽。

審核編輯 黃宇