半導(dǎo)體企業(yè)漢桐集成IPO終止
近日，深交所官網(wǎng)顯示，成都市漢桐集成技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“漢桐集成”）及其保薦機(jī)構(gòu)中信證券，已主動(dòng)申請(qǐng)撤回在創(chuàng)業(yè)板的發(fā)行上市文件。據(jù)此，深交所依照相關(guān)規(guī)定，決定終止對(duì)漢桐集成首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核程序。
漢桐集成是一家國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，專注于高可靠軍用集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝與銷售。其產(chǎn)品主要包括光電耦合器模塊和芯片，以及高可靠軍用集成電路封裝產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于航空、航天、兵器、電子、船舶等高精尖領(lǐng)域，為機(jī)載、彈載、艦載等武器裝備提供配套，滿足其全溫區(qū)、長(zhǎng)壽命、耐腐蝕、抗沖擊等嚴(yán)苛的可靠性要求。此次撤回上市申請(qǐng)，漢桐集成未來發(fā)展動(dòng)態(tài)值得持續(xù)關(guān)注。
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目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
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