SK海力士尖端封裝助力AI時代高性能存儲發(fā)展
SK海力士部門主管何宇珍發(fā)表聲明，其目標(biāo)是借助先進(jìn)封裝技術(shù)打造頂尖存儲設(shè)備。在需求不斷增長的人工智能（AI）環(huán)境下，他們致力于滿足各類客戶對儲存芯片的需求，包括不同功能、尺寸、形狀及能效表現(xiàn)。
據(jù)了解，何宇珍專攻存儲芯片封裝長達(dá)三十年，他強(qiáng)調(diào)了創(chuàng)新封裝技術(shù)對于贏得市場競爭的重要性。他指出，SK海力士正積極研發(fā)小芯片（Chiplet）和混合鍵合技術(shù)，以實現(xiàn)存儲芯片與非存儲器等異構(gòu)芯片的集成。
此外，他們還將投入硅通孔（TSV）技術(shù)和MR-MUF技術(shù)的研究，這些技術(shù)在制造高帶寬存儲（HBM）方面具有重要價值。
針對2023年因ChatGPT熱潮引發(fā)的DRAM需求激增問題，何宇珍迅速采取行動，領(lǐng)導(dǎo)SK海力士擴(kuò)大生產(chǎn)線，提升DDR5和面向服務(wù)器的3DS內(nèi)存模組產(chǎn)品產(chǎn)量。
此外，他在近期美國印第安納州建設(shè)封裝生產(chǎn)設(shè)施的項目中扮演著關(guān)鍵角色，負(fù)責(zé)制定工廠建設(shè)和運營策略。
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