2024年，隨著科技日新月異，臺積電正步入其3nm工藝技術(shù)的鼎盛時期。盡管去年該先進技術(shù)僅為蘋果所獨享，但這家全球科技領(lǐng)軍企業(yè)對3nm晶圓的需求持續(xù)升溫。進入新的一年，臺積電3nm晶圓的訂單量不斷攀升，而蘋果繼續(xù)穩(wěn)居其客戶榜首。

自2022年底，臺積電在3nm技術(shù)節(jié)點上邁出了重要步伐。歷經(jīng)一年的穩(wěn)定發(fā)展，公司攻克了眾多技術(shù)難關(guān)，在2024年更是全力推動3nm技術(shù)的應(yīng)用深化。為滿足市場對高效能芯片的熱切需求，臺積電進一步推出了第二代技術(shù)——N3E。

據(jù)悉，蘋果對3nm晶圓的需求愈發(fā)旺盛。為加速其AI技術(shù)的突破，蘋果計劃在今年顯著提升對臺積電3nm晶圓的采購規(guī)模。即便蘋果已獨占臺積電全部3nm產(chǎn)能，其訂單量預計仍將較去年激增50%。

在即將問世的新一代iPhone中，蘋果將運用臺積電的3nm工藝生產(chǎn)A18 Pro SoC和M4 SoC。這不僅意味著蘋果將3nm技術(shù)運用于高端產(chǎn)品，更將其擴展至整個iPhone 16系列。此舉無疑會進一步鞏固臺積電在半導體行業(yè)的領(lǐng)軍地位。

此外，隨著英偉達、AMD等公司計劃年底發(fā)布新一代GPU，臺積電將迎來更多3nm芯片訂單。據(jù)報道，英特爾計劃在未來兩年內(nèi)，在臺積電的3nm晶圓上投資高達140億美元，以確保其新產(chǎn)品GPU和CPU芯片的供應(yīng)。同時，高通和聯(lián)發(fā)科等公司也在焦急等待3nm芯片的供貨。

值得注意的是，蘋果在AI領(lǐng)域的投資也在持續(xù)增長。預計在未來，蘋果將通過其新一代軟硬件產(chǎn)品全面進軍生成式AI領(lǐng)域。而臺積電，作為蘋果在芯片生產(chǎn)方面的核心合作伙伴，將在這一潮流中扮演舉足輕重的角色。

2024年對臺積電來說將是充滿挑戰(zhàn)與機遇的一年。隨著3nm技術(shù)的廣泛應(yīng)用和市場需求的持續(xù)增長，臺積電有望在全球半導體市場中占據(jù)更加舉足輕重的地位。同時，與蘋果等科技巨頭的緊密合作也將為臺積電開辟更廣闊的商業(yè)前景和發(fā)展空間。

審核編輯：黃飛