2023年4月23日，美國著名半導(dǎo)體廠商英特爾宣布與美國防部深化合作，致力開發(fā)全球最先進的芯片制造流程。此項合作以雙方于兩年半前簽訂的“快速可靠微電子原型”（RAMP-C）項目第一階段為基礎(chǔ)進行擴展。

據(jù)IT之家觀察，此次合作將首次讓美方掌握頂尖芯片制造技術(shù)。在此過程中，雙方將攜手打造采用英特爾未來18A制造工藝的芯片樣本，18A制造工藝主要服務(wù)于高性能計算及圖像處理市場，對芯片的強大計算力有極高要求。

英特爾將利用18A制造工藝為美國國家安全應(yīng)用提供芯片，這也是其與DIB（國防工業(yè)基地）客戶的重要合作內(nèi)容，這些客戶涵蓋了國防承包商如諾格公司和波音，以及商業(yè)領(lǐng)域的巨頭如微軟、英偉達和IBM等。

英特爾的18A是其下一代制程工藝，根據(jù)公司早先公布的信息，其前一代20A制程預(yù)計將于2024年投入生產(chǎn)。去年底，英特爾詳細披露了18A制程的關(guān)鍵參數(shù)，CEO帕特·基辛格表示，18A制程的研發(fā)進度超出預(yù)期。

英特爾在聲明中指出，RAMP-C項目的第三階段充分展示了其18A制程技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)和生態(tài)系統(tǒng)解決方案已具備量產(chǎn)條件。基辛格特別強調(diào)了英特爾18A芯片卓越的功耗管理能力，并認為其優(yōu)于臺積電的2納米制程工藝。

從命名來看，英特爾18A制程相當于1.8納米制程。在芯片制造領(lǐng)域，制程越小意味著電導(dǎo)率和性能越高。現(xiàn)代芯片能在極小的空間內(nèi)容納數(shù)十億個晶體管，從而處理海量數(shù)據(jù)。

美國國防部微電子工程負責人謝諾伊博士表示，五角大樓預(yù)計將在2025年完成使用英特爾18A制程芯片的原型生產(chǎn)。RAMP-C項目的第三階段將聚焦于芯片設(shè)計的定型，這是設(shè)計流程的最后環(huán)節(jié)，工程師將將設(shè)計理念轉(zhuǎn)化為指導(dǎo)芯片制造機器的掩模版。

值得一提的是，英特爾本月初啟用了全球首臺最先進的芯片制造設(shè)備——高數(shù)值孔徑極紫外（high NA EUV）光刻機。英特爾表示，該設(shè)備可簡化設(shè)計流程，進而縮短芯片制造周期。