據(jù)西安高新政務(wù)官微消息，4月19日，西安高新區(qū)以“交地即交證”模式向陜西電子芯業(yè)時代科技有限公司核發(fā)了8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線項目的《土地移交單》和《不動產(chǎn)權(quán)證書》。

據(jù)悉，8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線項目位于西安高新區(qū)綜一路以南、綜三路以北、保八路以東、規(guī)劃路以西，總投資45億元，主要建設(shè)一條8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線及配套設(shè)施，建成后將填補(bǔ)我省8英寸半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的空白，預(yù)計產(chǎn)值28.5億元。

此前消息顯示，該項目于2022年9月完成項目備案，力爭2024年建成投產(chǎn)，建成后該項目將填補(bǔ)陜西省8英寸制造領(lǐng)域的空白。

據(jù)了解，西安高新區(qū)于2020年底啟動“交地即交證”改革試點(diǎn)工作，保障了一批社會民生項目和產(chǎn)業(yè)項目快速推進(jìn)，為推動重點(diǎn)項目建設(shè)注入了動能。

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審核編輯 黃宇