近期，杭州士蘭微電子股份有限公司獲得了一項名為“用于電機驅(qū)動的集成電路模塊及功率模塊”的專利，其授權(quán)公告號為CN107658283B，授權(quán)公告日期為2024年5月7日，申請日期為2017年9月30日。

此項發(fā)明揭示了一種用于電機驅(qū)動的集成電路模塊及功率模塊。該模塊包含引線框架，其上設(shè)有多個管芯墊和管腳，并固定有多個高側(cè)晶體管、低側(cè)晶體管、第一柵極驅(qū)動芯片、第二柵極驅(qū)動芯片和第一輔助模塊。其中，第一柵極驅(qū)動芯片負責向高側(cè)晶體管提供柵極驅(qū)動信號，而第二柵極驅(qū)動芯片則負責向低側(cè)晶體管提供柵極驅(qū)動信號。此外，第一輔助模塊還可作為橋梁連接第二柵極驅(qū)動芯片與低側(cè)晶體管中的至少一個晶體管之間的引線。通過使用輔助模塊優(yōu)化模塊內(nèi)部芯片布局和走線，有助于提高集成電路模塊的可靠性，進而提升生產(chǎn)效率和良品率。