據(jù)青島城陽(yáng)區(qū)政府官網(wǎng)消息，5月15日，物元半導(dǎo)體生產(chǎn)廠房封頂儀式舉行。

據(jù)悉，物元半導(dǎo)體項(xiàng)目圍繞3D晶圓堆疊先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，分兩期進(jìn)行建設(shè)，一期建設(shè)先進(jìn)封裝試驗(yàn)線、生產(chǎn)線，目前試驗(yàn)線已試生產(chǎn)。根據(jù)“青島發(fā)布”此前消息，物元半導(dǎo)體項(xiàng)目擬占地500畝，以先進(jìn)封裝為核心技術(shù)，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)70%以上，原材料國(guó)產(chǎn)化率達(dá)85%以上。

其官微資料顯示，物元半導(dǎo)體公司成立于2022年5月，項(xiàng)目一期總投資110億元，總占地178畝，規(guī)劃建設(shè)兩條12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，項(xiàng)目于2023年5月初通過國(guó)家發(fā)改委窗口指導(dǎo)，目前已建成國(guó)內(nèi)第一條12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝專用線（1號(hào)中試線）；另月產(chǎn)能2萬(wàn)片12英寸先進(jìn)封裝2號(hào)線將于5月份完成主體FAB廠房封頂，并將于2025年06月投入量產(chǎn)。

此外，物元半導(dǎo)體基于先進(jìn)封裝技術(shù)，提供一系列定制化先進(jìn)封裝產(chǎn)品和服務(wù)，包括先進(jìn)封裝功率器件產(chǎn)品，先進(jìn)封裝算力芯片產(chǎn)品，先進(jìn)封裝MEMS產(chǎn)品，先進(jìn)封裝硅介質(zhì)產(chǎn)品，以及先進(jìn)封裝硅基電容無(wú)源器件產(chǎn)品等。

審核編輯 黃宇