研究機構Counterpoint發(fā)布報告稱，2024年第一季度全球晶圓代工業(yè)銷售額環(huán)比下降5%，然而同比卻增加了12%。其中，中芯國際憑借6%的比重躍升至第三位，華虹集團則以2%的份額排名第六。分析指出，這一季度的銷售下滑并非僅因季節(jié)性因素，更源于非人工智能（AI）半導體領域如智能手機、消費電子、物聯(lián)網、汽車和工業(yè)的需求減緩。

這一趨勢與臺積電管理層的觀點相吻合，后者曾將2024年邏輯半導體行業(yè)的增長率預測由“高于10%”調整至約10%。

在全球前六大晶圓代工企業(yè)中，臺積電一季度表現(xiàn)依然突出，占據(jù)了62%的市場份額，超過預期。此外，臺積電還將其AI相關收入年均復合增長率50%的期限延長至2028年。盡管預計CoWoS產能到2024年底將翻番，但仍難以滿足客戶對AI芯片的旺盛需求。值得關注的是，由于AI芯片需求強勁，臺積電的5nm產能利用率始終維持在較高水平。

三星緊隨其后，市場份額為13%。雖然三星Galaxy S24系列智能手機表現(xiàn)亮眼，但中低端手機需求相對疲弱。三星預計，隨著第二季度需求回暖，晶圓代工收入有望實現(xiàn)兩位數(shù)百分比的反彈。

中芯國際在一季度成功超越格芯、聯(lián)電，成為全球第三大晶圓代工廠，業(yè)績超出市場預期。這主要得益于CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理IC（PMIC）、物聯(lián)網芯片和顯示驅動IC（DDIC）等業(yè)務的增長及市場復蘇。隨著客戶補庫需求的擴大，中芯國際預計第二季度將繼續(xù)保持增長勢頭。

聯(lián)電、格芯分別位列第四、第五，兩者均表示消費電子和智能手機需求已見底，但汽車半導體需求則喜憂參半。聯(lián)電預計短期內汽車需求將有所放緩，格芯則預計第二季度收入將呈現(xiàn)上漲趨勢。

Counterpoint表示，進入2024年第一季度后，已觀察到半導體行業(yè)顯現(xiàn)出需求復蘇的跡象，盡管步伐較為緩慢。經過多個季度的去庫存，渠道庫存已恢復正常水平。該機構認為，AI的強勁需求和終端產品需求的復蘇，將成為2024年晶圓代工行業(yè)的主要增長動力。