康寧計劃擴大半導體玻璃基板市占 擬推出芯片封裝用玻璃芯
據(jù)科創(chuàng)板30日報道，康寧韓國業(yè)務總裁Vaughn Hall周三表示，康寧希望利用其特殊的專有技術，擴大其在半導體玻璃基板市場的份額?！拔覍ΣＡЩ逦磥淼陌l(fā)展寄予厚望，它似乎比目前芯片封裝工藝中廣泛使用的有機材料基板更具競爭優(yōu)勢?！?/p>
康寧目前供應兩種用于芯片生產(chǎn)的玻璃基板產(chǎn)品，一種用于處理器中中介層的臨時載體，即承接芯片（die）之間互聯(lián)所用介質(zhì)的玻璃基板；另一種用于DRAM芯片中晶圓（wafer）減薄的玻璃基板產(chǎn)品。未來，康寧正準備推出玻璃芯，用于芯片封裝，公司正在向多個潛在客戶提供樣品。
當前，中國大陸為康寧全球最大的玻璃基板生產(chǎn)基地。玻璃基板主要供應給當前部署TGV技術路線的基板廠、封裝廠和實驗室。
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