近日，備受矚目的“The 2nd AutoSEMI 2024智能汽車數(shù)字芯片大會(huì)”在上海圓滿落幕。此次大會(huì)聚焦車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)、質(zhì)量及國(guó)產(chǎn)化等核心議題，吸引了業(yè)界眾多知名企業(yè)及資深專家參與。

芯海科技汽車電子產(chǎn)品線總經(jīng)理董鵬作為特邀嘉賓，發(fā)表了題為《模擬信號(hào)線+MCU 賦能汽車電子創(chuàng)新》的精彩演講。在演講中，董鵬詳細(xì)闡述了芯?？萍荚谲囈?guī)級(jí)系列產(chǎn)品方面的最新進(jìn)展及未來(lái)規(guī)劃，展現(xiàn)了公司在汽車電子領(lǐng)域的深厚實(shí)力。

芯?？萍紤{借在“模擬信號(hào)鏈+MCU”雙平臺(tái)領(lǐng)域20余年的技術(shù)積累，已經(jīng)形成了強(qiáng)大的產(chǎn)品技術(shù)前瞻視野。公司專注于“ADAS自動(dòng)駕駛域、底盤(pán)域和座艙域”等核心領(lǐng)域，通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)突破，為汽車電子產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了諸多創(chuàng)新解決方案。

為了進(jìn)一步提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，芯?？萍紖R聚了更多國(guó)際化優(yōu)秀人才，并與多家車企和Tier 1供應(yīng)商建立了緊密合作關(guān)系。這種合作模式不僅有助于公司深入了解市場(chǎng)需求，還能夠推動(dòng)產(chǎn)品技術(shù)的快速迭代和優(yōu)化。

展望未來(lái)，董鵬表示，芯?？萍紝⒗^續(xù)致力于汽車電子領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展，為布局未來(lái)汽車產(chǎn)業(yè)鏈奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。通過(guò)不斷提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量，以及加強(qiáng)與國(guó)際車企和供應(yīng)商的合作，芯海科技有望在汽車電子領(lǐng)域取得更加輝煌的成就。