國數(shù)集聯(lián)榮獲半導體市場創(chuàng)新企業(yè)獎
在2024年世界半導體大會上，國數(shù)集聯(lián)（上海）技術有限公司憑借其在CXL Switch與RDMA技術領域的卓越創(chuàng)新，榮獲了“2023-2024年度半導體市場創(chuàng)新企業(yè)”獎項。這一榮譽充分展示了國數(shù)集聯(lián)在高速互聯(lián)芯片及方案設計領域的領先地位。
國數(shù)集聯(lián)自主研發(fā)的CXL Switch IP及參考硬件方案，是該公司在半導體技術領域的一大突破。這一方案旨在強化GPU與GPU、xPU與xPU（包括CPU、DPU、FPGA、ASIC等加速器）之間的高速連接與多級互聯(lián)，以滿足日益增長的數(shù)據(jù)傳輸需求。
此外，國數(shù)集聯(lián)的硬件方案還完美解決了對大容量內(nèi)存擴展以及多資源異構的需求。隨著數(shù)字化時代的到來，各種應用對數(shù)據(jù)處理和傳輸能力的要求不斷提高，國數(shù)集聯(lián)的解決方案為這一挑戰(zhàn)提供了有效的解決方案。
國數(shù)集聯(lián)的成就不僅代表了公司在半導體技術領域的創(chuàng)新實力，也體現(xiàn)了其對市場需求的敏銳洞察和深刻理解。未來，國數(shù)集聯(lián)將繼續(xù)致力于半導體技術的研發(fā)與創(chuàng)新，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。
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