模擬IC 設計公司立锜科技與車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技攜手合作，針對芯馳科技X9 系列芯片，量身定制高整合車用電源管理解決方案，為智能座艙應用提供高整合與優(yōu)異性能，同時也滿足功能安全要求。

芯馳科技的X9系列產(chǎn)品是專為新一代汽車電子座艙設計的車規(guī)級汽車芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及視頻處理器，能夠滿足新一代汽車電子座艙應用對強大的計算能力、豐富的多媒體性能等日益增長的需求。X9系列可支持一芯多屏、多系統(tǒng)，產(chǎn)品矩陣全面覆蓋3D儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體等應用，目前出貨量已超過300萬片。

搭載在X9系列平臺上，是立锜科技新推出的 RTQ2209-QA，這是一款 10 通道的多配置電源管理芯片，以車用wettable flank QFN6x6封裝供貨。單芯片的完整解決方案具有多配置雙降壓轉換器組合，以I2C通訊控制，可作彈性電源配置設定，以滿足各式X9 系列平臺電源需求，也有助于應用小型化。若是需要支援高功率平臺，僅需另加一款立锜科技車用產(chǎn)品，例如20A輸出電流、多相 4 通道降壓轉換器 RTQ2134-QA ，或是8A輸出電流、單通道的降壓轉換器 RTQ2159-QA即可完成。此外，RTQ2209-QA具有 50uA 低靜態(tài)電流，確保在 Suspend to RAM（STR）模式下低待機功耗，可優(yōu)化效能并延長電池壽命。

"我們非常高興與芯馳科技合作，為他們的 X9 系列平臺提供完整電源管理解決方案，" 立锜科技市場整合行銷處協(xié)理Brian Chu 表示。"一起攜手打造新一代智能座艙應用，也期待未來更多的合作。"

關于立锜科技

立锜科技是國際級模擬 IC 設計公司。成立于 1998 年，公司總部設于臺灣，在亞洲、美國和歐洲皆有服務網(wǎng)點。專注于整合技術能力、堅持品質和積極的客戶服務，以提供客戶產(chǎn)品價值為宗旨，產(chǎn)品廣泛應用于電腦、消費性終端產(chǎn)品、網(wǎng)路通訊裝置、工業(yè)用與車用等領域。

關于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領者，專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領域，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn)，出貨量超500萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。