創(chuàng)捷熱敏晶體38.4M成功通過

高通手機(jī)芯片/穿戴芯片平臺(tái)認(rèn)證！

5月，TROQ創(chuàng)捷電子熱敏晶體諧振器RX38400009 2016 38.4MHz產(chǎn)品已正式通過全球科技巨頭美國(guó)高通公司（QUALCOMM）的手機(jī)芯片、穿戴設(shè)備芯片組的平臺(tái)認(rèn)證，這是一個(gè)令人振奮的里程碑，標(biāo)志著TROQ創(chuàng)捷電子技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量再次獲得國(guó)際認(rèn)可，國(guó)產(chǎn)制造與國(guó)際一線品牌并處同一賽道，為晶體行業(yè)的發(fā)展增添了新的動(dòng)力。

TROQ創(chuàng)捷電子的TROQ-RX38400009產(chǎn)品必須滿足高通平臺(tái)嚴(yán)格的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。此次通過認(rèn)證的高通手機(jī)芯片、穿戴設(shè)備芯片組涵蓋了多個(gè)熱門和高端的系列，包括高通SM8350芯片組（驍龍888系列）、高通SM8250芯片組（驍龍865系列）、高通SW5100芯片組、高通SM6225芯片組、高通SXR2130芯片組。這些認(rèn)證確保TROQ創(chuàng)捷電子TROQ-RX38400009產(chǎn)品能夠在這些平臺(tái)發(fā)揮最佳的性能，為用戶提供流暢、高效的使用體驗(yàn)。

TROQ創(chuàng)捷電子助力高通芯片用戶的多樣化選擇，實(shí)現(xiàn)性能卓越的解決方案，推動(dòng)整個(gè)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展，未來我們將會(huì)有更多產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)國(guó)際認(rèn)證，將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量的提升，與全球合作伙伴攜手，共同推動(dòng)科技的革新和進(jìn)步。