中國海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年前5個月，中國集成電路出口額約626.13億美元，同比增長21.2%。其中，5月出口額約126.34億美元，同比增長28.47%。前五個月，集成電路進口額同比增長13.1%。

據(jù)國聯(lián)證券研報，中國半導(dǎo)體市場約占全球半導(dǎo)體市場的三成。中國企業(yè)大規(guī)模投入傳統(tǒng)芯片制造，正處于全球芯片產(chǎn)業(yè)即將迎來復(fù)蘇的時點（28nm等成熟制程）。

有機構(gòu)統(tǒng)計，中國大陸半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預(yù)計中國芯片制造商在2024年的產(chǎn)能預(yù)計將同比增長13%，達到每月860萬片晶圓。

據(jù)報道，這一波出口成長，是在美國對先進制程技術(shù)和設(shè)備實施出口管制，使中國大陸轉(zhuǎn)而擴大投入成熟制程的大背景下實現(xiàn)的，其背后是晶圓廠產(chǎn)能與制程規(guī)劃，半導(dǎo)體設(shè)備、材料的進出口，以及芯片和代工生產(chǎn)定價競爭等許多因素在運作。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，盡管2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不太景氣，但全球晶圓廠產(chǎn)能仍曾長了5.5%至每月2960萬片晶圓，中國大陸引領(lǐng)了這一波擴張。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國大陸的成熟制程產(chǎn)能已占了全球的29%，位居第一。

與此同時，中國大陸芯片產(chǎn)能的擴張帶動了半導(dǎo)體設(shè)備、材料等需求增長。據(jù)SEMI、日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ) 近日公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)，整體而言，今年第一季中國大陸市場銷售額達125.2 億美元、較去年同期暴增113%，連續(xù)第四季成為全球最大芯片設(shè)備市場。

多位巴克萊分析師認為，未來三年內(nèi)，中國的芯片產(chǎn)能有提升60%的潛力，尤其是40nm-65nm的成熟制程，將是增量的主要貢獻力量。

另據(jù)統(tǒng)計，除了7座已暫停的晶圓廠，目前中國大陸已有44座晶圓廠，其中12吋晶圓廠25座，6吋廠4座，8吋廠15座。此外，還有正在興建的晶圓廠22座，其中12吋廠15座，8吋廠8座。未來，中芯國際、晶合集成、合肥長鑫、士蘭微等廠商也計劃興建10座晶圓廠，其中12吋廠9座，8吋廠1座。整體來看，預(yù)計2024年底，中國大陸將興建32座大型晶圓廠，且大多鎖定成熟制程。

對于未來發(fā)展，TrendForce表示，預(yù)計2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能的全球比例將達到39%。

聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有異議，請聯(lián)系我們修改或刪除。

審核編輯 黃宇