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采用2000V SiC M1H芯片的

62mm半橋模塊系列產(chǎn)品擴(kuò)展

2000V的62mm CoolSiC MOSFET半橋模塊系列新增5.2mΩ新規(guī)格。其采用了M1H芯片技術(shù)，模塊還提供預(yù)涂導(dǎo)熱界面材料（TIM）版本。

相關(guān)產(chǎn)品：

FF5MR20KM1H (P) 5.2mΩ，

2000V 62mm半橋模塊

(P)為預(yù)涂導(dǎo)熱界面材料（TIM）版本

產(chǎn)品特點(diǎn)

堅(jiān)固的集成體二極管，優(yōu)化了熱阻

卓越的柵極氧化層可靠性

抗宇宙射線能力強(qiáng)

應(yīng)用價(jià)值

按照應(yīng)用苛刻條件優(yōu)化

更低的電壓過(guò)沖

導(dǎo)通損耗最小

高速開關(guān)，損耗極低

對(duì)稱模塊設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對(duì)稱的上下橋臂開關(guān)行為

標(biāo)準(zhǔn)模塊封裝技術(shù)確保可靠性

62毫米高產(chǎn)量生產(chǎn)線的生產(chǎn)

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

通過(guò)碳化硅擴(kuò)展成熟的62毫米封裝的產(chǎn)品，以滿足快速開關(guān)要求和低損耗的應(yīng)用

電流密度最高，防潮性能強(qiáng)

應(yīng)用領(lǐng)域

儲(chǔ)能系統(tǒng)

電動(dòng)汽車充電

光伏逆變器

UPS