近日，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在東莞松山湖隆重舉行了TGV板級封裝線的投產(chǎn)儀式，標(biāo)志著我國正式邁入TGV板級封裝技術(shù)的先進(jìn)行列。作為國內(nèi)首條投產(chǎn)的TGV板級封裝線，這一里程碑式的成就不僅彰顯了我國在半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新實力，更為行業(yè)的未來發(fā)展注入了強勁動力。

TGV，即玻璃通孔技術(shù)，是實現(xiàn)穿過玻璃基板垂直電氣互連的關(guān)鍵手段。該技術(shù)以高品質(zhì)硼硅玻璃、石英玻璃為基石，通過一系列精密復(fù)雜的工藝流程——包括種子層濺射、電鍍填充、化學(xué)機械平坦化、RDL再布線以及bump工藝引出——構(gòu)建出三維互聯(lián)的先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)。這一技術(shù)的突破，被視為下一代先進(jìn)封裝集成的核心技術(shù)，對于提升半導(dǎo)體器件的性能、可靠性及集成度具有重大意義。

三疊紀(jì)科技有限公司此次投產(chǎn)的TGV板級封裝線，與國際前沿技術(shù)同步起步，實現(xiàn)了從“跟跑”到“并跑”乃至“領(lǐng)跑”的跨越。這一成就不僅展示了我國半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面的強勁勢頭，更為行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了有力支撐。未來，隨著TGV板級封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，我國半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間和更加美好的發(fā)展前景。