全球硅智財供貨商M31 Technology Corporation円星科技(以下簡稱M31)宣布與高塔半導體（Tower Semiconductor）合作，成功開發(fā)65奈米制程的SRAM（靜態(tài)隨機存取內存）和ROM（只讀存儲器）IP產品，并將設計模塊交付客戶端完成驗證，搭配此平臺的低功耗組件Analog FET（模擬場效晶體管）所設計的電路架構，能夠滿足SoC芯片嚴格的低功耗要求。此外， M31的IP有提供多組Deep NWell電壓組合（0~8V、8~16V、16~24V）讓客戶選擇，用戶能更有彈性的跟其他外部IC整合。不僅如此，雖然是低功耗取向，M31亦克服設計上的挑戰(zhàn)，進而在速度達到一定程度的雙重目標，為客戶達成效能優(yōu)化。

M31作為專業(yè)的硅智財（IP）供貨商，致力于提供經過嚴格硅驗證的IP產品，而高塔半導體則是專精于提供先進模擬電路半導體解決方案的領先代工廠，擁有豐富的代工經驗以及廣泛的制程平臺和技術組合，M31和高塔半導體的合作主要集中于雙方均具豐沛研發(fā)經驗的成熟制程上，開發(fā)65奈米制程平臺的先進內存編譯程序的Single Port、One Port以及ROM，這將為物聯(lián)網（IoT）、智能型穿戴裝置、車聯(lián)網（V2X）、人工智能（AI）等應用領域提供更可靠、高效的半導體組件，有助于客戶在市場上取得競爭優(yōu)勢。雙方將通過技術整合，提高生產效率并降低成本，滿足市場對高度集成、低功耗、高性能半導體解決方案的不斷增長的需求。

M31研發(fā)副總連南鈞表示，「我們非常高興和高塔半導體攜手合作，加速產品研發(fā)進程，為客戶提供更優(yōu)質、創(chuàng)新的半導體解決方案。M31此次合作中特別專注于模擬IC和低功耗組件的技術整合，展現高度的偕同效應，協(xié)助客戶在日漸復雜的SoC芯片架構中，實現性能和功能的優(yōu)勢。 M31憑借堅實的研發(fā)能力及客戶服務，獲得全球知名半導體制造公司的認可，展現了M31在全球晶圓廠供應鏈的多元化發(fā)展。」

高塔半導體的客戶設計支持中心副總Samir Chaudhry表示，「隨著數字模擬IC中的組件需求持續(xù)上升，我們很高興能夠擴大與M31的合作，開發(fā)兼容Tower 65奈米電源管理平臺的先進內存編譯程序，這次合作突顯了我們致力于為客戶提供尖端解決方案以及高效且準確的工具來創(chuàng)建下一代IC的承諾，同時，也展現我們不斷推動半導體產業(yè)創(chuàng)新和進步的努力?！?/p>