根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告，2024年第二季度，全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，季度收入環(huán)比增長(zhǎng)約9%，較去年同期更是實(shí)現(xiàn)了23%的顯著增長(zhǎng)。這一亮眼表現(xiàn)主要?dú)w功于人工智能（AI）領(lǐng)域需求的持續(xù)爆發(fā)。

報(bào)告中強(qiáng)調(diào)，AI需求的激增是推動(dòng)代工營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。值得注意的是，盡管CoWoS（一種先進(jìn)封裝技術(shù)）供應(yīng)依舊緊張，但市場(chǎng)對(duì)于CoWoS-L產(chǎn)能的擴(kuò)張寄予厚望，預(yù)示著未來(lái)該領(lǐng)域具有巨大的增長(zhǎng)潛力。

然而，非AI領(lǐng)域的需求復(fù)蘇步伐則顯得較為緩慢。特別是智能手機(jī)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2024年第三季度作為傳統(tǒng)旺季，其表現(xiàn)可能不及預(yù)期。同時(shí)，汽車與工業(yè)領(lǐng)域的需求復(fù)蘇也被預(yù)期將有所延遲。

相比之下，中國(guó)大陸的晶圓代工和半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇步伐明顯快于全球其他地區(qū)。中芯國(guó)際、華虹等中國(guó)大陸主要晶圓代工廠商不僅公布了強(qiáng)勁的季度業(yè)績(jī)，還給出了積極的未來(lái)展望。這些廠商較全球其他成熟節(jié)點(diǎn)代工廠更早地觸底反彈，整體產(chǎn)能利用率已回升至80%以上，這主要得益于中國(guó)大陸無(wú)晶圓廠客戶較早地進(jìn)入了庫(kù)存調(diào)整階段。

在AI加速器需求的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，臺(tái)積電2024年第二季度的營(yíng)收略超預(yù)期，并因此上調(diào)了年度營(yíng)收預(yù)期至20%中段。臺(tái)積電還預(yù)測(cè)，至2025年底或2026年初，AI加速器市場(chǎng)供需將持續(xù)緊張，并計(jì)劃于2025年將CoWoS產(chǎn)能至少翻倍以滿足市場(chǎng)需求。此外，報(bào)告還指出，2025年，包括3nm和5/4nm在內(nèi)的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)晶圓代工價(jià)格存在顯著上漲的可能性。

三星代工廠同樣受益于智能手機(jī)庫(kù)存的預(yù)建與補(bǔ)貨，2024年第二季度市場(chǎng)份額保持在13%的次席位置。該公司正積極爭(zhēng)取更多先進(jìn)節(jié)點(diǎn)移動(dòng)和AI/HPC客戶，并預(yù)計(jì)其年收入增長(zhǎng)將超越行業(yè)平均水平。

中芯國(guó)際憑借其在中國(guó)大陸市場(chǎng)的持續(xù)復(fù)蘇，為第三季度提供了超出預(yù)期的業(yè)績(jī)指引。隨著CIS、PMIC、物聯(lián)網(wǎng)、TDDI和LDDIC等應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，中芯國(guó)際的12英寸晶圓需求不斷改善，預(yù)計(jì)綜合ASP將隨之上漲。公司對(duì)未來(lái)年度收入增長(zhǎng)持謹(jǐn)慎樂(lè)觀態(tài)度，并預(yù)期產(chǎn)能利用率將持續(xù)健康上升。

聯(lián)電則憑借有利的匯率條件和強(qiáng)大的定價(jià)能力，實(shí)現(xiàn)了季度業(yè)績(jī)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。該公司預(yù)計(jì)2024年第三季度將實(shí)現(xiàn)中個(gè)位數(shù)的環(huán)比增長(zhǎng)，并計(jì)劃通過(guò)專注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，減少在商品化領(lǐng)域的投資，以支持穩(wěn)定的定價(jià)和長(zhǎng)期增長(zhǎng)。

格芯亦表現(xiàn)出穩(wěn)健的季度業(yè)績(jī)，其汽車業(yè)務(wù)在新增設(shè)計(jì)訂單的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)。隨著智能手機(jī)市場(chǎng)庫(kù)存恢復(fù)正常，以及通信和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求的穩(wěn)定，格芯的整體業(yè)務(wù)正溫和復(fù)蘇，這一趨勢(shì)與聯(lián)電等其他非中國(guó)大陸成熟節(jié)點(diǎn)代工廠相呼應(yīng)。

Counterpoint Research分析師Adam Chang總結(jié)道：“2024年第二季度，全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出了強(qiáng)大的韌性，AI需求和智能手機(jī)庫(kù)存補(bǔ)充成為主要增長(zhǎng)動(dòng)力。然而，半導(dǎo)體行業(yè)需求復(fù)蘇的步伐并不均衡，AI半導(dǎo)體等前沿領(lǐng)域增長(zhǎng)迅猛，而傳統(tǒng)半導(dǎo)體則相對(duì)滯后。中國(guó)大陸代工廠因其獨(dú)特的市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求，實(shí)現(xiàn)了更快的復(fù)蘇。相比之下，非中國(guó)大陸代工廠的復(fù)蘇步伐則較為緩慢。”