近日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地傳來喜訊，其二期項目12英寸生產(chǎn)線的首批關(guān)鍵工藝設(shè)備已順利搬入，標(biāo)志著這一先進(jìn)產(chǎn)能的擴(kuò)展計劃正式進(jìn)入實(shí)質(zhì)性建設(shè)階段。此前，華虹無錫一期項目已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步運(yùn)營，總產(chǎn)能達(dá)到9.45萬片/月，五大工藝平臺均實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；a(chǎn)，為二期項目的順利推進(jìn)奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。

據(jù)華虹半導(dǎo)體官方透露，二期項目自啟動以來，經(jīng)過約一年的緊張建設(shè)，目前已完成整體工程的80%。隨著首批設(shè)備的成功入駐，預(yù)計生產(chǎn)線將在年底前完成通線，并計劃于明年一季度開始逐步釋放新增產(chǎn)能。這不僅將極大提升華虹無錫的生產(chǎn)能力，還將進(jìn)一步鞏固其在先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，為全球客戶提供更加高效、可靠的產(chǎn)品與服務(wù)。