高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺
在萬眾矚目的2024年柏林國際電子消費品展覽會（IFA 2024）前夕，高通技術公司震撼發(fā)布驍龍?X Plus 8核平臺，這一創(chuàng)新之舉不僅拓寬了驍龍X系列的產品版圖，更為PC市場帶來了革命性的變革。
該平臺專為追求極致體驗的用戶設計，融合了超長電池續(xù)航、頂尖性能以及先進的AI技術，為用戶開啟了一場前所未有的Windows 11 AI+ PC盛宴。更令人振奮的是，首批搭載驍龍X Plus 8核平臺的PC產品已蓄勢待發(fā)，即將在全球市場掀起一股科技新風尚，引領我們步入智能PC的新時代。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關注
關注
78文章
7753瀏覽量
200388 -
WINDOWS
+關注
關注
4文章
3707瀏覽量
94344 -
驍龍
+關注
關注
2文章
1068瀏覽量
39363
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
高通驍龍X2 Elite系列賦能華碩三款AI PC新品
今日，華碩正式推出三款搭載驍龍X2 Elite系列平臺的AI PC新品——華碩靈耀16 Air驍
搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺的OPPO Find X9 Ultra發(fā)布
今日，OPPO正式發(fā)布旗下新一代超大杯影像旗艦——OPPO Find X9 Ultra。新機搭載#第五代驍龍8至尊版移動平臺，除了帶來旗艦性
驍龍汽車平臺至尊版賦能全新FREELANDER神行者，智啟豪華出行體驗
3月31日，F(xiàn)REELANDER神行者品牌全球首秀發(fā)布會在上海舉行，宣布其首款新車CONCEPT 97將全球首批采用驍龍座艙平臺至尊版（驍龍
高通推出驍龍可穿戴平臺至尊版，支持20億參數(shù)大模型
，是全球首款可跨WearOS by Google、安卓和Linux系統(tǒng)運行的個人AI可穿戴平臺。 ? 高通推出驍龍可穿戴
高通發(fā)布新款PC芯片，直面英特爾、AMD
，搭載該平臺的筆記本產品將于2026年上半年正式出貨。 ? 硬件規(guī)格方面，驍龍X2 Plus全系搭載高
單核性能提升35%！劍指中高端AI PC市場，驍龍X2 Plus CES上新
1月6日，高通技術公司在2026年國際消費電子展（CES 2026）上宣布推出驍龍X系列最新成員——驍
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發(fā)布，一加首發(fā)
11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍
首款5GHz芯片，Windows PC最快！驍龍X2 Elite系列計算平臺重磅亮相
9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術峰會的第二日，高通技術公司產品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出
高通驍龍旗艦移動平臺新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會發(fā)布
??第五代驍龍8至尊版是我們旗艦移動平臺產品家族中的最新成員。 ??“至尊版”的命名專屬于我們最具行業(yè)領先性的產品，也就是在功能、體驗和創(chuàng)新方面不斷突破邊界的
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。
高通展示驍龍數(shù)字底盤產品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術與合作峰會上，高通技術公司攜手中國先進車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍
評論