臺積電加速改造群創(chuàng)臺南廠為CoWoS封裝廠
據業(yè)內人士透露，臺積電正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達對高端封裝技術的強勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術領域的布局正在加速推進。
今年8月，臺積電以171.4億元新臺幣（約合5.3128億美元）的價格成功收購了群創(chuàng)光電位于中國臺灣臺南的一座5.5代LCD面板工廠。這座工廠被臺積電重新命名為Fab AP8，并計劃將其改造成專注于CoWoS先進封裝技術的生產基地。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是臺積電開發(fā)的一種先進的封裝技術，它將芯片直接封裝在晶圓上，再連接到基板上，從而實現了更高的性能和更低的功耗。這一技術在AI芯片等高端應用中具有廣泛的應用前景。
隨著英偉達等客戶對CoWoS技術的需求不斷增加，臺積電此次加速改造工廠無疑將進一步提升其在高端封裝技術領域的競爭力。未來，隨著Fab AP8的正式投產，臺積電有望在封裝技術領域取得更加顯著的突破。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5812瀏覽量
177100 -
晶圓
+關注
關注
53文章
5451瀏覽量
132780 -
CoWoS
+關注
關注
0文章
170瀏覽量
11538
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
臺積電證實，南京廠被撤銷豁免資格！
電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）繼SK海力士、三星之后，南京臺積電也被撤銷了豁免？ ? 9月2日消息，美國商務部官員在近期通知臺積
2026國內嵌入式PCB功率封裝技術路線全景：主機廠、Tier1、模塊廠、芯片廠和板廠
以下完整內容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-關于2026國內嵌入式PCB功率封裝技術路線全景解析-文字原創(chuàng)，素材來源：公司官網/年報/IR記錄/行業(yè)媒體公開報道-本篇為基于公開資料的系統(tǒng)
臺積電計劃建設4座先進封裝廠，應對AI芯片需求
電子發(fā)燒友網報道 近日消息，臺積電計劃在嘉義科學園區(qū)先進封裝二期和南部科學園區(qū)三期各建設兩座先進封裝廠
毛利率僅8%！比臺灣廠低54個百分點，臺積電美國廠舉步維艱
電子發(fā)燒友網綜合報道 臺積電在美國亞利桑那州建設晶圓廠的計劃正遭遇嚴峻經濟挑戰(zhàn)。盡管公司為規(guī)避地緣政治風險并響應美國“美國優(yōu)先”政策而加速布
今日看點：臺積電美國廠毛利率大幅縮水56個百分點；特斯拉純電銷量首次被比亞迪超越
臺積電美國5nm芯片毛利率驟降 56個百分點 ? 1 月 4 日消息，在美國推動半導體本土化背景下，臺積
發(fā)表于 01-04 14:48
?4096次閱讀
臺積電熊本二廠轉攻2納米背后：AI需求重塑半導體供應鏈，國產功率器件迎機遇
臺積電2024年宣布興建的日本熊本二廠，在10月動工不到兩月便因制程規(guī)劃調整暫停。據悉，原計劃的6/7納米制程因市場需求下滑被棄用，最新方案擬跳過4納米直接轉向2納米，以適配輝達、超微
先進封裝市場迎來EMIB與CoWoS的格局之爭
技術悄然崛起，向長期占據主導地位的臺積電CoWoS方案發(fā)起挑戰(zhàn)，一場關乎AI產業(yè)成本與效率的技術博弈已然拉開序幕。 ? 在AI算力需求呈指數級增長的當下，先進
臺積電CoWoS技術的基本原理
隨著高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和大數據分析的快速發(fā)展，諸如CoWoS（芯片-晶圓-基板）等先進封裝技術對于提升計算性能和效率的重要性日益凸顯。
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術的演進路線
臺積電在先進封裝技術，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術路線，是其應對高性能
化圓為方，臺積電整合推出最先進CoPoS半導體封裝
電子發(fā)燒友網綜合報道 近日，據報道，臺積電將持續(xù)推進先進封裝技術，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為
突發(fā)！臺積電南京廠的芯片設備出口管制豁免被美國正式撤銷
美國已撤銷臺積電（TSMC）向其位于中國大陸的主要芯片制造基地自由運送關鍵設備的授權，這可能會削弱其老一代晶圓代工廠的生產能力。 美國官員最近通知臺
CoWoP能否挑戰(zhàn)CoWoS的霸主地位
在半導體行業(yè)追逐更高算力、更低成本的賽道上，先進封裝技術成了關鍵突破口。過去幾年，臺積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Su
看點：臺積電在美建兩座先進封裝廠 博通十億美元半導體工廠談判破裂
給大家?guī)砹藘蓚€半導體工廠的相關消息： 臺積電在美建兩座先進封裝廠 據外媒報道，臺
臺積電正面回應！日本芯片廠建設不受影響，仍將全速推進
近日，有關臺積電放緩日本芯片制造設施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關注。據《華爾街日報》援引知情人士消息，臺積電
美國芯片“卡脖子”真相：臺積電美廠芯片竟要運回臺灣封裝？
美國芯片供應鏈尚未實現完全自給自足。新報告顯示，臺積電亞利桑那州工廠生產的芯片，因美國國內缺乏優(yōu)質封裝服務，需空運至中國臺灣完成封裝，以滿足
評論