AI芯片需求在人工智能浪潮中持續(xù)攀升，近期消息顯示，不僅HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）出現(xiàn)供不應(yīng)求、原廠積極擴(kuò)產(chǎn)的情況，英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)的GPU也面臨市場(chǎng)需求遠(yuǎn)超供應(yīng)的局面。

英偉達(dá)宣布，未來(lái)12個(gè)月內(nèi)Blackwell架構(gòu)GPU的訂單已全部售罄

盡管英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU的出貨時(shí)間將推遲至今年第四季度，但這并未阻礙其訂單量的增長(zhǎng)。據(jù)外媒Tom‘s Hardware報(bào)道，摩根士丹利近期與英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛、首席財(cái)務(wù)官克萊特·克雷斯等管理團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了為期三天的會(huì)議。會(huì)上，英偉達(dá)透露，未來(lái)12個(gè)月內(nèi)Blackwell架構(gòu)GPU的訂單已經(jīng)全部售罄，新客戶(hù)下單需等待至2025年年底之后才能收到產(chǎn)品。

包括AWS、CoreWeave、Google、Meta、微軟和甲骨文等在內(nèi)的老客戶(hù)已經(jīng)預(yù)訂了英偉達(dá)及其合作伙伴臺(tái)積電在未來(lái)幾季內(nèi)生產(chǎn)的所有Blackwell架構(gòu)GPU。

業(yè)界觀察指出，高性能GPU及其背后的AI芯片市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁，英偉達(dá)、AMD、英特爾等大廠在AI芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)也將愈發(fā)激烈。

原廠積極搶占HBM3e市場(chǎng)，12hi產(chǎn)品成為焦點(diǎn)

隨著高性能AI芯片的持續(xù)迭代，HBM單機(jī)搭載容量不斷擴(kuò)大，HBM需求持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，隨著英偉達(dá)、AMD等主力GPU產(chǎn)品的更新?lián)Q代，以及HBM規(guī)格的升級(jí)，市場(chǎng)將逐步從HBM3向HBM3e過(guò)渡，原廠正積極搶占HBM3e市場(chǎng)的商機(jī)。

據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)的數(shù)據(jù)顯示，2024年HBM需求位元的年增長(zhǎng)率接近200%，2025年則將再翻倍。TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)測(cè)，受AI平臺(tái)積極搭載新世代HBM產(chǎn)品的推動(dòng)，2025年HBM需求位元將有超過(guò)80%落在HBM3e世代產(chǎn)品上，其中12hi的占比將超過(guò)一半，成為明年下半年AI主要廠商競(jìng)相爭(zhēng)奪的主流產(chǎn)品，其次是8hi。

目前，三星、SK海力士與美光已分別于2024年上半年和第三季度提交了首批HBM3e 12hi樣品，并正處于持續(xù)驗(yàn)證階段。其中，SK hynix與Micron的進(jìn)度較快，有望在今年底完成驗(yàn)證。