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臺積電:智能手機(jī)晶圓出貨今年恐下滑 但整體移動(dòng)設(shè)備營收將與去年持平

Dbwd_Imgtec ? 2018-01-19 16:37 ? 次閱讀
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臺積電昨天日法說會(huì),透露今年移動(dòng)設(shè)備晶圓出貨量將下滑的訊息, 間接印證先前傳出今年包括蘋果與安卓兩大手機(jī)銷售動(dòng)能不佳的說法。業(yè)界認(rèn)為,臺積電的客戶群廣泛,以此來看,等于預(yù)告今年智能手機(jī)市場將連續(xù)第二年進(jìn)入衰退狀態(tài)。過去幾年智能手機(jī)市場處于高度成長狀態(tài),一直是臺積電在內(nèi)的科技業(yè)最重要的成長動(dòng)能。
但從臺積電今年開春首場法說會(huì)來看,卻首度脫離重點(diǎn)區(qū),第一次落入「量跌、價(jià)揚(yáng)」整體僅能持平的產(chǎn)品線。據(jù)臺積電的說法,本季營收下滑主因來自于移動(dòng)設(shè)備的季節(jié)性效應(yīng);就全年來看,今年移動(dòng)設(shè)備晶圓出貨將下滑,但每支手機(jī)的半導(dǎo)體內(nèi)含價(jià)值增加,整體移動(dòng)設(shè)備營收將與去年持平。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,2016年全球智能手機(jī)出貨量為13.6億支,年成長4.7%,增速開始放緩;去年第4季市場因修正幅度較大,2017年很可能已經(jīng)進(jìn)入微衰退狀態(tài),將是智能手機(jī)面世以來首年衰退。盡管營收占比最大的移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用今年動(dòng)能不如高速運(yùn)算等應(yīng)用,臺積電董事長張忠謀對自家技術(shù)仍非常有信心,強(qiáng)調(diào)臺積電7nm制程,今年將以幾乎100%份額,稱霸全球,估計(jì)未來幾年仍將維持高份額表現(xiàn)。這也是臺積電在10nm制程搶下蘋果A11處理器訂單后,再次證明臺積電的7nm制程,還是獨(dú)攬?zhí)O果下世代新處理器訂單。

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原文標(biāo)題:臺積電證實(shí)智能手機(jī)晶圓出貨今年恐下滑

文章出處:【微信號:Imgtec,微信公眾號:Imagination Tech】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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