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長電科技業(yè)務復蘇趨穩(wěn),先進封裝技術助力長遠發(fā)展

要長高 ? 2024-10-29 11:51 ? 次閱讀
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長電科技(股票代碼:600584.SH)近期公布了其2024年第三季度的財務報告,數據顯示公司業(yè)績強勁增長。第三季度,公司實現(xiàn)營收94.9億元人民幣,同比增長14.9%,而前三季度累計營收達到249.8億元人民幣,同比增長22.3%,這兩個時間段的收入均創(chuàng)下了歷史新高。

在利潤方面,長電科技第三季度實現(xiàn)了4.6億元的歸屬于母公司股東的凈利潤,以及4.4億元的扣除非經常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤,后者同比增長了19.5%。前三季度,公司累計實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤10.8億元,同比增長10.6%;扣除非經常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤為10.2億元,同比大幅增長36.7%。

作為全球第三大芯片外包組裝和測試(OSAT)企業(yè),長電科技在經歷了長達一年多的半導體行業(yè)下行周期后,旗下工廠運營開始回升,各業(yè)務板塊均實現(xiàn)了復蘇并趨于穩(wěn)定。公司前三季度在通訊、消費、運算及汽車電子四大應用領域的收入同比增幅均達到了兩位數。

根據半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的數據,當前半導體行業(yè)的庫存水平已逐漸趨于平穩(wěn)健康狀態(tài)。2024年上半年,全球半導體銷售額較去年同期有所增長,并預計2025年將繼續(xù)實現(xiàn)超過10%的增長。長電科技自今年第二季度起,已明顯感受到國內外半導體需求的穩(wěn)步復蘇,公司大部分工廠的收入均出現(xiàn)了顯著恢復。前三季度,公司的收入規(guī)模已經超過了2022年的歷史高點。

隨著市場下游應用需求的復蘇或企穩(wěn),長電科技的產能利用率繼續(xù)穩(wěn)中有升。閃存、DRAM及一些細分存儲產品的國內外需求恢復,已經出現(xiàn)了供不應求及價格上漲的情況。公司自今年二季度起,產線利用率同比和環(huán)比均有所提升,部分產線甚至因客戶需求的快速增長而出現(xiàn)產能緊張。而三四季度作為客戶的傳統(tǒng)補貨旺季,公司的產線利用率有望進一步提升。

此外,長電科技前期的布局也開始顯現(xiàn)成效。在高性能先進封裝領域,公司推出的先進封裝技術工藝已進入穩(wěn)定量產階段,并在高性能計算、人工智能5G、汽車電子等領域得到了廣泛應用。在汽車電子領域,公司臨港工廠已經封頂,未來產品類型將覆蓋智能座艙、智能網聯(lián)、ADAS、傳感器和功率器件等應用領域。同時,公司在江陰工廠搭建了中試線,并落地了多項工藝自動化方案。在高密度電源方面,公司今年以先進封裝形式做高密度供電的業(yè)務量相比去年實現(xiàn)了高速增長,解決了未來集成供電管理芯片上密度和用電密度越來越高的問題。

分析認為,長電科技前三季度的主營收入表現(xiàn)出色,創(chuàng)歷史新高,這充分展示了公司在市場拓展和客戶獲取方面的強大能力。同時,扣除非經常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤的大幅增長,也體現(xiàn)了公司核心業(yè)務的健康活力和高效處理一次性費用及非經營性損失的能力,進一步鞏固了公司核心業(yè)務的基本盤和經營韌性。

隨著下半年及未來多年新終端應用產品的不斷推出,整個市場將發(fā)生巨大變化,長電科技有望直接受益于高性能芯片需求的高速增長。為此,公司持續(xù)聚焦高性能先進封裝和測試的技術研發(fā)和產能建設,并通過外延式并購等方式尋求進一步發(fā)展。三季度,長電微電子高端制造項目已正式投入使用,為全球客戶提供從封裝協(xié)同設計到芯片成品生產的一站式服務。

值得一提的是,長電科技已成功并購晟碟半導體(上海)80%的股權,進一步擴大了公司在存儲及運算電子領域的市場份額。晟碟半導體是全球規(guī)模較大的閃存存儲產品封裝測試工廠之一,其產品廣泛應用于移動通信、工業(yè)與物聯(lián)網、汽車、智能家居及消費終端等領域。此次并購將有助于雙方在技術和產品上實現(xiàn)互補,提升相關產品在存儲封測領域的競爭力。長電科技此前已積累了豐富的并購重組經驗,此次并購項目的完成,有望進一步強化公司的智能化制造水平,鞏固其在全球半導體封測行業(yè)中的地位。

未來長電科技在先進封測領域的優(yōu)勢布局將持續(xù)釋放,并通過技術創(chuàng)新、成本優(yōu)化及市場拓展等積極措施,支撐公司的長遠發(fā)展。

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