加州-太平洋-西北人工智能硬件中心（NW-AI-Hub），一個由斯坦福大學和加州大學伯克利分校攜手引領(lǐng)的科研機構(gòu)，近期獲得了美國國防部高達1630萬美元的資助，用于推進其三大項目，旨在顯著提升AI硬件的能源效率。NW-AI-Hub是2023年依據(jù)芯片法案下的微電子共享計劃所資助的八個中心之一，該計劃旨在強化美國的半導體制造實力，降低對海外微電子產(chǎn)品的依賴。

AI硬件的能效問題至關(guān)重要，因為它是AI技術(shù)廣泛部署的關(guān)鍵瓶頸。NW-AI-Hub執(zhí)行委員會主席、斯坦福大學電子工程教授Philip Wong強調(diào)，加州和太平洋西北地區(qū)對于推動先進的AI硬件技術(shù)從實驗室走向工廠充滿期待，這對保障美國的國家安全和經(jīng)濟繁榮具有重大意義。

美國國防部宣布，聯(lián)邦政府將為微電子共享項目提供總額2.69億美元的資助，其中包含了第一年的研究經(jīng)費。加州大學伯克利分校工程學院院長、NW-AI-Hub執(zhí)行委員會聯(lián)合主席Tsu-Jae King Liu表示，對微電子研究的這項投資將確保AI領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。

Liu指出，NW-AI-Hub匯集了眾多學術(shù)機構(gòu)、國家實驗室和行業(yè)合作伙伴，共同在半導體價值鏈的各個環(huán)節(jié)開發(fā)具有影響力的創(chuàng)新，涵蓋材料、設(shè)備、電子設(shè)計自動化、芯片設(shè)計、封裝以及系統(tǒng)原型和測試等領(lǐng)域。

NW-AI-Hub資助的三大項目分別是：

CMOS+X項目：該項目由加州大學伯克利分校電子工程和計算機科學教授Sayeef Salahuddin領(lǐng)導，旨在通過利用鐵電材料的獨特性質(zhì)，大幅提升未來AI硬件的能源效率。研究重點包括降低計算硬件的電源電壓以及實現(xiàn)可直接與微處理器集成的非易失性存儲器。

節(jié)能和可擴展AI硬件系統(tǒng)項目：由斯坦福大學電氣工程和計算機科學教授Subhasish Mitra領(lǐng)導，該項目將利用半導體材料、集成技術(shù)和AI系統(tǒng)架構(gòu)的創(chuàng)新，顯著提高AI硬件的能耗和性能。該AI系統(tǒng)的基礎(chǔ)是互連的異構(gòu)chiplet，采用領(lǐng)先的CMOS和3D CMOS+X半導體技術(shù)構(gòu)建，如碳納米管晶體管、電阻存儲器和氧化物半導體。

節(jié)能、可擴展和自學習的AI硬件項目：由加州大學戴維斯分校電氣和計算機工程教授S.J. Ben Yoo領(lǐng)導，該項目追求AI硬件在速度、能效、可擴展性和自我學習能力方面的革命性改進，以滿足下一代美國國防需求。該項目結(jié)合了光子學和電子學的創(chuàng)新，將CMOS+X器件集成到緊湊的3D光電子集成電路模塊中。

這三大項目匯聚了來自學術(shù)界、工業(yè)界和政府實驗室的20多個中心合作伙伴，共同致力于AI硬件能效的革新。