電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）隨著新能源汽車技術(shù)的發(fā)展，中國自動駕駛等級車的市場滲透率也在不斷變化。未來幾年將是L2級自動泊車和高速NOA、L3級遠程泊車、城市NOA快速發(fā)展的關(guān)鍵階段。在今年到2027年，L2級新能源車加速發(fā)展，預計在2024年占47%的滲透率。2027年之后，L3級車的市場滲透率將超過L2級，2027年的滲透率約為30%。

隨著自動駕駛技術(shù)的不斷進步和市場需求的快速增長，芯片作為自動駕駛系統(tǒng)的核心組件之一，其重要性日益凸顯?？梢钥吹剑鼛啄瓴簧傩酒瑥S商加速產(chǎn)品迭代，推出各自的新品匹配市場需求。

芯馳科技副總裁兼產(chǎn)品規(guī)劃部總經(jīng)理蔣漢平博士提到，前幾年不少國外的手機芯片企業(yè)進入中國的市場，將手機芯片的架構(gòu)用于智能座艙。這在短期內(nèi)是可以的。但是汽車芯片的架構(gòu)和手機芯片架構(gòu)是完全不一樣的，和 MCU 的架構(gòu)也是不一樣的，我們也看到有些 MCU 廠商把一些性能稍微提升一點用于座艙，實際上也有問題的。

未來隨著自動駕駛技術(shù)需求的提高，對汽車的芯片的可靠性、穩(wěn)定性、安全性等性能的要求將越來越高。蔣漢平博士分享了他對艙駕融合的芯片的看法，他提到，艙駕融合芯片需要有先進的車規(guī)工藝制程，7nm車規(guī)芯片性價比高；車規(guī)SoC架構(gòu)具有獨特性，需要考慮到智駕架構(gòu)和座艙架構(gòu)，在高性能的中央計算單元里，軟件架構(gòu)、芯片架構(gòu)有沒有可融合的點，一定要在這個可融合的點上做出車規(guī)芯片的特點，這是快速迭代的一個趨勢。此外，還要考慮艙與中低階智駕的SoC融合，艙與高階智駕的One box融合等。

針對艙駕融合的趨勢，安波福、芯擎科技、四維圖新等廠商都在今年推出新的解決方案。例如四維圖新推出的艙行泊一體單芯片SoC解決方案AC8025AE，面向L2+，預計在2025年正式量產(chǎn)。該方案采用合封形式，多核異構(gòu)設(shè)計，集成高性能座艙域和行泊域處理器，內(nèi)置高性能Hi-Fi DSP、高性能ISP，BPU為5TOPS，GPU算力為120 Gflops，NPU算力為1.2 TOPS。

芯擎科技2021年推出的艙駕一體解決方案“龍鷹一號”已經(jīng)應(yīng)用于吉利銀河E5等車型上，截至2024年8月已經(jīng)出貨40萬片。蔣漢平博士，龍鷹一號的GPU算力為900+GFLOPS，這個GPU指標也讓龍鷹一號在運動狀態(tài)下將性能充分發(fā)揮出來。

就在今年10月芯擎科技高階自動駕駛芯片“星辰一號”（AD1000）成功點亮，CPU算力為250 KDMIPS，NPU算力為512 TOPS，多芯片協(xié)同可實現(xiàn)高達2048 TOPS算力，支持Transformer大模型。產(chǎn)品預計在2025年量產(chǎn)，在2026年大規(guī)模上車應(yīng)用。

圖源：芯擎科技

安波福推出的單芯片“艙行泊”一體化方案，基于國產(chǎn)芯片打造，增加了自動泊車控制域，實現(xiàn)了智能座艙、智駕、自動泊車三個域控融合。

從四維圖新、芯擎科技今年推出的新品可以看到，艙駕融合的解決方案依舊在算力上不斷迭代，同時也會支持端到端AI大模型。同時域控融合從智能座艙+智駕的兩個域控結(jié)合，逐漸向智能座艙+智駕+自動泊車的三個域控融合。

2024年被認為是艙駕融合的元年，這意味著在這一年，汽車座艙域和智駕域逐漸朝著高度集成的方向發(fā)展，通過高性能計算單元實現(xiàn)硬件、軟件和應(yīng)用的全面打通。這讓艙駕融合方案越來越受到業(yè)內(nèi)的認可，其中一個原因是艙駕融合的解決方案能夠明顯的節(jié)約成本，單芯片的高集成減少了線束、接口，以及零部件的數(shù)量也能提高設(shè)計效率。安波福表示，相比上一代，新一代單芯片“艙行泊”一體化方案總體成本降低20%；龍鷹一號單芯片艙泊一體解決方案比傳統(tǒng)方案單車節(jié)約700-1200人民幣。