近日，芯聯(lián)集成宣布，隨著新能源車及消費市場的回暖，公司產(chǎn)能利用率正逐步提升。公司推出的SiC MOSFET、12英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品已在頭部客戶中快速導入并量產(chǎn)，為公司帶來了顯著的營收增長。

其中，由SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成的第二增長曲線和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長曲線，均呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢，推動公司營業(yè)收入快速上升。

在提升產(chǎn)能的同時，芯聯(lián)集成還不斷增強精益生產(chǎn)管理能力、供應(yīng)鏈管理能力以及成本控制能力，以提升公司產(chǎn)品的市場競爭力。得益于這些努力，公司SiC MOSFET、12英寸產(chǎn)品的規(guī)模效益和技術(shù)優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，盈利能力趨于向好。

芯聯(lián)集成曾在招股說明書中表示，預計在2026年實現(xiàn)贏利。目前，公司正在通過開源節(jié)流兩個方向，力爭盡早實現(xiàn)盈利目標。在收入端，公司不斷推動技術(shù)迭代和創(chuàng)新，實現(xiàn)技術(shù)的領(lǐng)先和豐富化，以擴大生產(chǎn)規(guī)模并貢獻更大的營收。在成本端，公司持續(xù)優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，以降低生產(chǎn)成本，提升盈利能力。