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芯聯(lián)集成2025年營收增25.67%, 2026年Q1毛利再提升, AI與新能源驅動業(yè)績向好

海闊天空的專欄 ? 來源:廠商供稿 ? 作者:廠商供稿 ? 2026-04-21 10:03 ? 次閱讀
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4月21日,芯聯(lián)集成(688469.SH)正式發(fā)布2025年年度報告及2026年第一季度報告。財報數據顯示,公司2025年業(yè)績穩(wěn)步攀升,營收規(guī)模持續(xù)擴大,盈利能力顯著改善;2026年一季度延續(xù)增長態(tài)勢,毛利率進一步抬升,盈利持續(xù)修復,正在向“有厚度增長”邁進,并在AI市場實現(xiàn)突破。

財報披露,2025年芯聯(lián)集成實現(xiàn)營業(yè)收入81.8億元,同比增長25.67%;毛利率達5.51%,提升4.48個百分點;歸母凈利潤-5.95億元,同比減虧38.17%,經營質量持續(xù)優(yōu)化。

2026年第一季度,公司增長勢頭不減,單季度營收19.62億元,同比增長13.19%;歸母凈利潤-8836萬元,虧損持續(xù)收窄;毛利率進一步提升至5.69%,盈利改善趨勢明確。芯聯(lián)集成表示,AI產業(yè)爆發(fā)、新能源汽車市場擴容,為公司帶來持續(xù)發(fā)展機遇,依托“技術+市場”雙輪驅動策略,公司實現(xiàn)產銷與業(yè)績的良性循環(huán),同時卡位光電藍海市場,為2026年盈利轉正、高質量發(fā)展筑牢根基。

產銷率逼近100%,SiC、MEMS業(yè)務雙雙躋身全球前五

2025年芯聯(lián)集成整體產銷率逼近100%,全年銷售量同比增長28.60%,產能布局初步完成。報告期內,公司完成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大產線建設,全年晶圓產量達251.27萬片(折合8英寸),滿產滿銷的運營態(tài)勢,印證市場需求與技術實力的雙重支撐。

據Yole Goup發(fā)布的報告, 2025年公司碳化硅(SiC)業(yè)務躋身全球前五,占據約5%全球市場份額,位列中國SiC器件廠商第一;公司的MEMS代工位列全球第五,是中國大陸唯一上榜企業(yè)。

業(yè)務結構方面,車載、高端消費、工控、AI四大板塊協(xié)同發(fā)力。車載領域營收占比達45.43%,成為核心增長支柱,公司新增與國內主流車企等合作的系統(tǒng)項目25個,深度合作8家國內主流整車廠;高端消費領域營收占比28.09%,公司為全球最大MEMS麥克風芯片代工廠,高性能手機麥克風在國際領先終端市占率超50%;工控領域營收占比18.46%,作為國內僅有的兩家超高壓IGBT供應企業(yè)之一,3300V至6500V功率器件全覆蓋,4500V 的IGBT產品已量產;AI業(yè)務營收占比快速提升至8.02%,聚焦智能汽車與AI數據中心基礎設施,成長空間持續(xù)打開。

為承接旺盛市場需求,芯聯(lián)集成正積極推進12英寸產線擴產,為下一階段增長儲備動能。

發(fā)力 AI 基礎設施與智能終端 芯聯(lián)集成搶占產業(yè)新風口

AI大模型與應用快速迭代,推動全球算力需求爆發(fā),數據中心升級、智能汽車普及,為芯聯(lián)集成打開AI業(yè)務增長空間。公司聚焦AI基礎設施、智能汽車、具身智能等方向,夯實場景落地能力。

AI數據中心電源領域,公司布局全層級服務器電源產品矩陣,提供“功率器件+隔離驅動+MCU+磁器件”完整系統(tǒng)代工方案,55nm高效率電源管理芯片已量產;AI數據中心光通信領域,公司基于MEMS mirror光學傳感器工藝平臺研發(fā)的 OCS交換芯片通過客戶驗證,VCSEL光通信芯片實現(xiàn)量產,同時布局MicroLED技術用于新一代車載光源、數據中心光通信及微顯示等領域。

智能汽車領域,公司車載激光雷達VCSEL芯片大規(guī)模量產,慣性、壓力、聲音等多款傳感器已在汽車領域實現(xiàn)規(guī)?;慨a。

具身智能領域,公司可提供MEMS傳感器、激光雷達、IMU、MCU等核心硬件及系統(tǒng)級套片方案,覆蓋前沿智能應用場景。

2026年聚焦盈利轉正,深化系統(tǒng)方案代工能力

展望2026年,芯聯(lián)集成將以技術創(chuàng)新為核心,加大研發(fā)投入,強化系統(tǒng)代工方案能力,全力沖刺盈利轉正目標。

汽車領域,公司計劃于二季度實現(xiàn)車規(guī)級及工業(yè)級 GaN 功率器件的量產,面向新能源汽車48V 高壓 BCD工藝平臺量產、并發(fā)布應用于新能源與儲能應用領域的 BMS AFE 所對應的SOI BCD 平臺,以及車載高可靠性40nm G0 工藝平臺。工控領域,公司將加速風電高壓產品滲透;高端消費領域,全面發(fā)布消費類SiC產品,推出新一代鋰電池保護的工藝平臺;AI領域,發(fā)布服務器電源新一代SiC及GaN技術。

芯聯(lián)集成表示 “公司立足2025年的堅實基礎,2026年將繼續(xù)強化系統(tǒng)方案能力” 。隨著AI與新能源行業(yè)持續(xù)高景氣,疊加產能釋放與產品結構升級,未來芯聯(lián)集成憑業(yè)績有望持續(xù)改善,長期增長動能充足。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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