近日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著AI領域?qū)ο冗M制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。

具體而言，臺積電將對3nm和5nm的制程工藝提價，漲幅預計在5%至10%之間。而針對當前市場供不應求的CoWoS封裝工藝，臺積電的提價幅度將更為顯著，預計達到15%至20%。這一舉措反映了臺積電在高端技術領域的強大市場地位和供不應求的現(xiàn)狀。

然而，在先進制程與封裝價格上漲的同時，臺積電也將在成熟制程領域?qū)嵤┮欢ǖ膬r格折讓策略。對于投片量達到一定規(guī)模的客戶，臺積電將提供大約5%左右的代工價格優(yōu)惠，以吸引和保持這部分客戶群。

值得注意的是，臺積電的這一策略也影響了其他成熟制程代工業(yè)者。據(jù)報道，聯(lián)電等廠商也跟隨臺積電的步伐，對成熟制程的代工價格進行了相應的調(diào)整，以應對市場變化。這一系列舉措無疑將對全球半導體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠影響。