（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道）隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI芯片作為其核心硬件支撐，正逐漸從云端向端側(cè)拓展。端側(cè)AI芯片能夠在設(shè)備本地進行數(shù)據(jù)處理和智能決策，具有低延遲、高隱私性、節(jié)省帶寬等優(yōu)勢，廣泛應用于各類智能設(shè)備中。就在近期，炬芯科技、中科藍訊均發(fā)布了公司新一代AI芯片。

不同場景對端側(cè)AI芯片需求不同
端側(cè)AI芯片專為智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）端側(cè)設(shè)備設(shè)計，集成了人工智能（AI）加速器，其核心特點有以下幾點：一是低功耗：由于端側(cè)設(shè)備通常對功耗有嚴格限制，因此端側(cè)AI芯片需要具備高效的能效比。二是高算力：盡管端側(cè)芯片算力需求低于云端芯片，但端側(cè)AI芯片仍需滿足實時處理AI任務的要求。三是低延遲：本地化計算能夠顯著降低數(shù)據(jù)傳輸延遲，提升用戶體驗。四是高集成度：端側(cè)AI芯片通常需要集成多種功能模塊，如音頻處理、圖像處理、傳感器接口等。

從設(shè)計的角度看，端側(cè)AI芯片的關(guān)鍵技術(shù)包括神經(jīng)網(wǎng)絡加速器（NPU），用以加速深度學習模型的推理任務；低功耗設(shè)計；多模態(tài)處理能力，這是因為當前可穿戴設(shè)備、智能音箱等AI應用場景需要支持音頻、圖像、傳感器數(shù)據(jù)等多種模態(tài)的處理，端側(cè)AI芯片滿足復雜AI應用場景的需求；邊緣計算框架支持，兼容主流AI框架，便于開發(fā)者部署AI模型。

端側(cè)AI芯片包括端側(cè)AI音頻芯片、端側(cè)AI圖像處理芯片、端側(cè)AI視覺感知芯片、端側(cè)AI專用芯片等。

其中端側(cè)AI音頻芯片專注于語音識別、語音增強和音頻場景分析，廣泛應用于智能音箱、TWS耳機等設(shè)備；端側(cè)AI圖像處理芯片則專注于圖像分類、目標檢測和人臉識別等任務，被廣泛應用于智能手機、安防監(jiān)控和工業(yè)視覺領(lǐng)域；端側(cè)AI視覺感知芯片通過多模態(tài)數(shù)據(jù)融合，支持自動駕駛、AR/VR設(shè)備和機器人等場景的實時環(huán)境感知；端側(cè)AI專用芯片針對特定場景優(yōu)化的，如用于醫(yī)療設(shè)備、無人機和智能農(nóng)業(yè)的定制化芯片。這些芯片不僅在性能上不斷突破，還在低功耗、高集成度和實時性方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

此前，炬芯科技在回復投資者提問時提到，公司認為AI從云到端將會是一個長期的發(fā)展趨勢，AI計算需要分布在云端與端側(cè)設(shè)備之間并形成良好的協(xié)同。不同AI應用場景受制于設(shè)備物理形態(tài)、供電能力、成本控制及散熱設(shè)計等多維約束條件，對算力資源的需求呈現(xiàn)顯著差異。在以語音交互，音頻處理，預測性維護，健康監(jiān)測等為代表的AIoT領(lǐng)域，使用的是端側(cè)AI專項應用模型，需要更多關(guān)注為電池驅(qū)動的AIoT設(shè)備提供高能效比的AI算力。

面對不同AI市場需求的持續(xù)增長，芯片企業(yè)正在加速技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品布局，推出適應不同場景需求的端側(cè)AI芯片產(chǎn)品。例如，炬芯科技推出了面向AI娛樂音頻設(shè)備和AIoT邊緣計算終端的ATS362X系列芯片，中科藍訊也發(fā)布了BT897S、BT891S等新一代AI芯片，進一步豐富了端側(cè)AI芯片的產(chǎn)品線。


炬芯科技端側(cè)AI音頻芯片，理論算力132 GOPS
就在近期，炬芯科技發(fā)布新一代端側(cè) AI音頻芯片 ATS362X ，具備低功耗、高算力的優(yōu)勢，面向AI娛樂音頻設(shè)備、專業(yè)音頻設(shè)備及AIoT邊緣計算終端等領(lǐng)域。

ATS362X是一顆搭載AI-NPU的三核異構(gòu)SoC芯片，采用ARM STAR CPU + HIFI5 DSP + MMSCIM NPU架構(gòu)設(shè)計。官方介紹，ATS362X結(jié)合HIFI5和MMSCIM協(xié)同工作，提供高達132 GOPS的理論算力，特別適合聲紋識別、環(huán)境音分類等復雜模型的端側(cè)實時推理。經(jīng)過稀疏模型優(yōu)化后，MMSCIM核心的效率能夠進一步提升，可以從6.4提升至19.2 TOPS/W@INT8，且運行功耗為毫瓦級，相較于傳統(tǒng)處理器架構(gòu)，能效比大幅提升。

作為一款端側(cè)AI音頻芯片，ATS362X在音頻性能方面具備以下特點：一是高精度ADC和DAC：集成4路24位ADC（信噪比SNR>111dBA）和2路24位DAC（信噪比SNR>113dBA），確保了音頻信號的純凈度。二是低總諧波失真+噪聲（THD+N）：THD+N值低至-100dB，提供接近專業(yè)錄音設(shè)備的音質(zhì)體驗。三是支持多通道I2S與動態(tài)采樣率調(diào)整：支持多達16通道@384KHz的I2S接口，并配備ASRC動態(tài)采樣率調(diào)整功能，其性能達到THD+N小于-140dB。這使得ATS362X能夠在復雜聲場中實現(xiàn)精準無誤的聲音細節(jié)捕捉。

此外，ATS362X芯片完全兼容TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流AI框架。這些特性共同作用，使ATS362X完全滿足如專業(yè)舞臺音箱、數(shù)字調(diào)音臺等對音質(zhì)有極高要求的應用場景需求。

中科藍訊發(fā)布三大AI新品，支持藍牙6.0
近期，中科藍訊正式發(fā)布了2025年AI新產(chǎn)品，包括BT897X、BT891X、AB573X三大產(chǎn)品。

BT897X是中科藍訊推出的一款高性能音頻芯片，可滿足現(xiàn)代無線音頻設(shè)備的需求。BT897X支持最新的藍牙6.0標準及LE Audio技術(shù)，提供更穩(wěn)定、更低延遲的無線連接體驗。在TWS（真無線立體聲）模式下，電流消耗僅為4.0mA，有助于延長耳機和其他便攜式設(shè)備的電池壽命。

還具備50mW的驅(qū)動功率以及高精度ADC和DAC的特點，其配備了24位ADC（信噪比達到105dB）和24位DAC（信噪比達到110dB），保證了音頻信號轉(zhuǎn)換過程中的高質(zhì)量。同時內(nèi)置藍訊低音增強引擎、兼容LDAC、LHDC以及Hi-res等高級音頻編碼格式，支持5-MIC頭戴式Hybrid ANC（混合主動降噪）、TWS Hybrid ANC。

AB573X在設(shè)計上實現(xiàn)了與AB563x和AB571x系列的Pin to Pin兼容性，這意味著使用AB573X進行產(chǎn)品設(shè)計或升級時，無需修改電路板布局，縮短了產(chǎn)品上市時間，并降低了開發(fā)成本。AB573X同樣支持最新的藍牙6.0技術(shù)，TWS（模式下的工作電流僅為4.5mA，內(nèi)置藍訊低音增強引擎。

中科藍訊入局AI音頻市場也尤為快速，面對AI耳機帶來的市場需求，中科藍訊與火山引擎展開合作，其訊龍三代BT895X平臺已成功完成了與火山方舟Model-as-a-Service（MaaS）平臺的對接工作?；谟嶟埲鶥T895X平臺的產(chǎn)品現(xiàn)在能夠無縫接入火山方舟MaaS平臺，利用其強大的模型訓練和服務能力，且已可向用戶提供適配豆包大模型的軟、硬件解決方案。其訊龍三代 BT895x 芯片，采用 CPU+DSP+NPU 的多核架構(gòu)，高算力、低功耗，可滿足 AI 耳機端側(cè)對語音處理、高速音頻傳輸?shù)鹊男枨蟆?br />
中科藍訊在投資者關(guān)系活動上表示，公司與豆包大模型的合作，將分多階段進行，現(xiàn)階段已經(jīng) 適配了實時翻譯、會議紀要、實時對話等功能，后續(xù)雙方將會面對不同的使用場景推出更多的 AI 功能。

小結(jié)：
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，端側(cè)AI芯片作為實現(xiàn)智能設(shè)備本地數(shù)據(jù)處理的核心硬件，正逐漸成為市場焦點，而端側(cè)AI音頻芯片作為細分領(lǐng)域，炬芯科技和中科藍訊都加速布局。這些新品的推出不僅展示了端側(cè)AI音頻芯片在性能、功耗和功能上的突破，也反映了芯片企業(yè)為滿足多樣化市場需求所做的努力。未來，隨著AI技術(shù)的進一步普及和端側(cè)設(shè)備智能化需求的提升，端側(cè)AI芯片將在更多場景中發(fā)揮關(guān)鍵作用，推動智能設(shè)備的全面升級。