3月27至28日，由全球領先的媒體機構ASPENCORE主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2025）在上海金茂君悅大酒店圓滿舉辦，燦芯半導體受邀參展，并在3月27日舉辦的EDA/IP與IC設計論壇中發(fā)表演講。

在同期舉辦的2025中國IC設計成就獎頒獎典禮上，燦芯半導體憑借在芯片設計服務領域深厚的行業(yè)積淀、持續(xù)的技術創(chuàng)新、優(yōu)秀的市場表現(xiàn)及廣泛的行業(yè)影響力，再次榮膺 “中國IC設計成就獎之年度優(yōu)秀IC設計服務公司”大獎。這一殊榮不僅是對燦芯半導體在芯片設計服務領域持續(xù)深耕和不斷創(chuàng)新的肯定，同時也是對燦芯半導體在推動中國IC設計產業(yè)發(fā)展中所作出的杰出貢獻的高度認可。

燦芯半導體作為一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術企業(yè)，為客戶提供從芯片規(guī)格制定、架構設計到芯片成品的一站式服務。公司成立16年來，始終堅持突破創(chuàng)新，不斷提高IP研發(fā)技術和SoC定制能力，為客戶提供高價值、差異化的解決方案，積極為推動中國IC設計產業(yè)發(fā)展做貢獻。

3月27日，在 “EDA/IP與IC設計論壇”中，燦芯半導體市場總監(jiān)楊凱先生帶來精彩分享---定制化時代的開放架構：RISC-V芯片定制化Turn-Key解決方案。他詳細分享了燦芯半導體基于RISC-V指令集的定制化方案，楊凱先生表示：“生態(tài)鏈覆蓋IP核設計、EDA工具、操作系統(tǒng)等環(huán)節(jié)。隨著RISC-V向服務器、汽車等高復雜度領域的滲透，基于RISC-V指令集的定制化芯片設計要求會大大提升，主要體現(xiàn)在智能化需求、差異化競爭、成本優(yōu)化、安全性需求、研發(fā)周期縮短及技術創(chuàng)新程度等方面?！?/p>

在本次IIC Shanghai展覽會現(xiàn)場，燦芯半導體攜多款SoC及自研IP成功案例向觀眾展示，吸引了眾多觀眾互動溝通。

燦芯半導體作為一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術企業(yè)，憑借先進的IC設計實力、出色的SoC及自研IP成功案例，為客戶提供靈活多樣的設計服務，力求滿足客戶多樣化需求。同時，燦芯半導體完善的設計服務流程，還可幫助客戶降低設計風險、縮短產品上市時間、提升市場競爭力。

關于燦芯半導體

燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術企業(yè)，為客戶提供從芯片規(guī)格制定、架構設計到芯片成品的一站式服務，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。

燦芯半導體的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解決方案，經過了完整的流片測試驗證。其中YouSiP方案可以為系統(tǒng)公司、無廠半導體公司提供原型設計參考，從而快速贏得市場。

燦芯半導體成立于2008年，總部位于中國上海，為客戶提供全方位的優(yōu)質服務。