你是否曾好奇，每輛智能電動(dòng)汽車的背后，究竟隱藏著怎樣的科技奧秘？在車展的萬(wàn)千精彩背后，有一個(gè)決定未來(lái)出行體驗(yàn)的“幕后主角”——半導(dǎo)體。它是汽車世界背后的世界，更是驅(qū)動(dòng)智能化、電動(dòng)化加速奔跑的“芯”動(dòng)力。

今年的上海車展，博世汽車電子將帶你一探這場(chǎng)汽車盛宴“幕后主角”的真實(shí)面貌，體驗(yàn)驅(qū)動(dòng)未來(lái)出行的半導(dǎo)體“芯”力量——從高能效的碳化硅器件，到前沿的MEMS傳感器，再到高度集成的雷達(dá)SoC，每一顆“芯”，都是汽車智能與電動(dòng)化躍進(jìn)的源動(dòng)力。

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博世汽車電子亮點(diǎn)產(chǎn)品大劇透，邀您提前一睹為快！

01碳化硅產(chǎn)品組合：高效能，強(qiáng)續(xù)航！

碳化硅裸片

博世能夠提供750V與1200V兩種規(guī)格的碳化硅功率芯片，專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)。憑借其更高的功率密度、更高開關(guān)頻率和更小的芯片面積，能夠有效減少電驅(qū)動(dòng)中能量轉(zhuǎn)換過程的能量損耗，增加續(xù)航里程。博世在碳化硅領(lǐng)域擁有二十余年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，博世專利的溝槽技術(shù)有利于芯片性能的表現(xiàn)、產(chǎn)出與成本控制。

碳化硅功率模塊PM6.1

博世碳化硅功率模塊PM6.1在最小體積下實(shí)現(xiàn)了最大功率密度。該多功能平臺(tái)支持多種性能變種，具備出色的可靠性。采用第二代碳化硅芯片，顯著降低導(dǎo)通和開關(guān)損耗，提升RDS(on)性能。該模塊采用創(chuàng)新的無(wú)鍵合、無(wú)焊接AIT設(shè)計(jì)，位于主電流路徑中，具備低電阻和可靠的夾層結(jié)構(gòu)，陶瓷基板覆蓋上下兩面。AMB直接焊接至散熱器，具有低熱阻并兼容標(biāo)準(zhǔn)門驅(qū)動(dòng)器。通過CTE2匹配的AIT結(jié)構(gòu)，PM6.1支持更大溫度變化范圍，進(jìn)一步提升整體可靠性與功率密度。

02新一代MEMS傳感器：小身材，大智慧！

高性能自駕用“零漂移”慣性傳感器SMU300

SMU300是一款功能安全達(dá)到ASIL D級(jí)的6軸慣性傳感器。陶瓷封裝讓它具備了與硅更接近的熱膨脹系數(shù)和更強(qiáng)的機(jī)械沖擊魯棒性。在性能方面，它具有極低的輸出噪聲，零偏和極佳的零偏溫度漂移，達(dá)到了極致性能水平。在通訊接口方面，支持最高支持20 bit的數(shù)據(jù)位寬和48 bit的SPI通訊模式。SMU300推薦應(yīng)用于高性能自駕和安全氣囊等領(lǐng)域。

帶藍(lán)牙的胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)用壓力傳感器SMP290

SMP290 是全球首款TPMS專用SoC系統(tǒng)級(jí)芯片，集成了藍(lán)牙5.4低功耗（BLE）無(wú)線通信。SMP290具有壓力傳感器、溫度傳感器、兩軸加速度傳感器、電池電壓傳感器、功能強(qiáng)大的微控制器和低功耗藍(lán)牙接口。博世研發(fā)團(tuán)隊(duì)突破性地將ASIC專用芯片與藍(lán)牙通信模塊集成于單一芯片，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅大幅縮小了產(chǎn)品體積，更顯著提升了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性，開創(chuàng)了TPMS技術(shù)發(fā)展的新紀(jì)元。

高階自駕用高抗振慣性傳感器 SMI980

SMI980是一款功能安全達(dá)到ASIL D級(jí)的6軸慣性傳感器，它使用了開腔式的LGA金屬封裝，減少了內(nèi)部的寄生電容，增強(qiáng)了整體的抗機(jī)械沖擊和抗振性能。性能方面，SMI980具有僅次于SMU300的低噪聲，零偏和零偏溫漂，達(dá)到了極高的性能水平。在通訊接口方面，最高支持20bit的數(shù)據(jù)位寬和48bit的SPI通訊模式。SMI980推薦應(yīng)用于高性能自動(dòng)駕駛和安全氣囊等領(lǐng)域。

車身穩(wěn)定用慣性傳感器 SMI956/SMI970

SMI956和SMI970均是功能安全達(dá)到ASIL D級(jí)的6軸慣性傳感器，其中SMI970是DFN封裝，具有一定的抗振性。SMI956是開腔式的LGA金屬封裝，減少了內(nèi)部的寄生電容，增強(qiáng)了整體的抗機(jī)械沖擊性能。性能方面SMI956和SMI970的性能一致，具有較好的輸出噪聲，零偏和零偏溫漂表現(xiàn)。在通訊接口方面，支持最高支持20 bit的數(shù)據(jù)位寬和48bit的SPI通訊模式?；谏鲜鲂阅埽琒MI970可用于車身穩(wěn)定控制，滾轉(zhuǎn)檢測(cè)和高階輔助駕駛等應(yīng)用，而SMI956更專注于高性能的電子穩(wěn)定系統(tǒng)。

03完全集成的汽車?yán)走_(dá)片上系統(tǒng)：

毫米波的智能覺醒！

博世SX601和SX600是單片調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）雷達(dá)片上系統(tǒng)（SoC），工作于76-81GHz車用頻段，具備雷達(dá)數(shù)據(jù)處理功能以及車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)所需的外設(shè)。在 RF-CMOS 平臺(tái)上采用先進(jìn)的22nm FD-SOI 制程工藝，能夠在低功耗下提供出色的毫米波感測(cè)性能以及高數(shù)字集成度。該芯片通過集成的嵌入式AI工具鏈引入了基于人工智能的功能，實(shí)現(xiàn)高效的算法劃分、自動(dòng)代碼生成和優(yōu)化的內(nèi)存規(guī)劃，從而能夠在如ARM Cortex-M7和Synopsys VPX5等平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)無(wú)縫部署。

請(qǐng)鎖定4.1館4A15展位，親眼見證“芯”未來(lái)！歡迎來(lái)到博世展臺(tái)，和我們一起走進(jìn)汽車世界背后的世界，感受科技如何塑造未來(lái)出行。