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3nm智能座艙芯片搶鏡!五大廠商齊現(xiàn)上海車展,哪些“頂流”方案不容錯(cuò)過

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:章鷹 ? 2025-04-29 01:31 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)4月23日到5月2日,在上海國際博覽中心上海車展盛大召開。在本屆車展上,比亞迪、長(zhǎng)城、長(zhǎng)安、奇瑞、上汽、問界、蔚來、小鵬、理想、豐田等多家廠商集體亮相,除了亮眼的車型外觀外,智能駕駛、智能座艙、車載AI系統(tǒng)等汽車成為重點(diǎn)展示的內(nèi)容。

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圖:仰望U8L 電子發(fā)燒友拍攝

4月23日,在車展8號(hào)館比亞迪正式發(fā)布仰望U8L,這款定位全尺寸行政豪華SUV一登場(chǎng)就吸引在場(chǎng)媒體的目光,在駕駛輔助方面,仰望U8L繼續(xù)搭載天神之眼A高階智能駕駛輔助,采用三激光方案,能夠?qū)崿F(xiàn)包含高快領(lǐng)航、城市領(lǐng)航、自動(dòng)泊車、易四方泊車、代客泊車等在內(nèi)的多種智能駕駛輔助能力。

隨著汽車智能化的發(fā)展和普及,智能化硬件的架構(gòu)逐步從分布式控制器向中央控制器的方向發(fā)展,艙駕一體方案因其在成本、應(yīng)用方面的優(yōu)勢(shì),獲得越來越多的廠商關(guān)注。本文將集中將上海車展上高通、聯(lián)發(fā)科、地平線、英特爾、黑芝麻智能在智能座艙、艙駕一體和智能駕駛領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和方案進(jìn)行匯總分析。


圖:艙駕一體和智能駕駛大算力芯片,電子發(fā)燒制圖


性能、能效與成本兼優(yōu),高通展示驍龍Snapdragon Ride平臺(tái)應(yīng)用

4月26日,在上海車展同期舉辦的汽車半導(dǎo)體芯片大會(huì)上,高通公司中國區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示:“目前已經(jīng)有多家領(lǐng)先車企在搭載驍龍座艙平臺(tái)的量產(chǎn)車型中,正式推出了車端大模型功能,推動(dòng)生成式AI上車。我們相信能夠始終連接,并且擁有強(qiáng)大的娛樂能力、實(shí)時(shí)導(dǎo)航和擴(kuò)展功能的數(shù)據(jù),將成為未來駕艙體驗(yàn)的核心。2023年,全球已有超過149款車型正式上市,搭載了高通驍龍座艙平臺(tái),覆蓋從豪華旗艦到大眾市場(chǎng)的多種車型產(chǎn)品。本次上海車展的參展企業(yè)中,超過65家是高通的汽車生態(tài)伙伴?!?/p>

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圖片來自高通公司

他強(qiáng)調(diào),隨著2024年10月上市的驍龍座艙至尊版,高通已構(gòu)建起完整且可擴(kuò)展的Snapdragon Ride平臺(tái)產(chǎn)品組合,能夠覆蓋從入門級(jí)到高端車型的多樣化需求,整個(gè)SOC產(chǎn)品組合采用統(tǒng)一的軟件的架構(gòu),具備高度的靈活性和可控性。

高通在應(yīng)對(duì)汽車行業(yè)“硬件生命周期長(zhǎng)”與技術(shù)迭代的矛盾時(shí),表現(xiàn)出獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì),通過自研Oryon CPUAdreno GPU等核心模塊,構(gòu)建了兼顧高性能與低功耗的硬件基礎(chǔ),同時(shí)以15年硬件支持保障與持續(xù)軟件升級(jí)服務(wù),確??蛻粼诋a(chǎn)品全周期內(nèi)享受技術(shù)紅利。

在駕駛輔助領(lǐng)域,這種策略體現(xiàn)為“分層推進(jìn),全域覆蓋”的Snapdragon Ride平臺(tái)產(chǎn)品矩陣:驍龍8620以高性價(jià)比覆蓋高速NOA場(chǎng)景,驍龍8650支撐高速+城市NOA市場(chǎng),驍龍8775則通過艙駕融合架構(gòu)滿足艙駕一體化需求。我們?cè)诂F(xiàn)場(chǎng)展示的汽車和一級(jí)供應(yīng)商的合作中,看到最新的合作案例。

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圖:零跑B01中央域控制器 電子發(fā)燒友拍攝


零跑B01是填補(bǔ)15萬級(jí)市場(chǎng)高品質(zhì)智能轎車的空缺,其B系列采用的技術(shù)架構(gòu)也是零跑最新的LEAP 3.5技術(shù)架構(gòu),采用高通8650+8295方案(中央域控制器),零跑強(qiáng)調(diào)LEAP 3.5超級(jí)智能且超級(jí)集成,具備智能、樂趣、品質(zhì)、時(shí)尚四大特點(diǎn)。現(xiàn)場(chǎng)工作人員介紹,新車高速領(lǐng)航NOA實(shí)現(xiàn),可以部分實(shí)現(xiàn)城市智駕的功能。零跑B01最大化提升了智能座艙和駕駛輔助效率,進(jìn)一步推動(dòng)了艙駕融合前沿技術(shù)的應(yīng)用。

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圖、零跑B01智能座艙展示 電子發(fā)燒友拍攝


此外,在極氪汽車的展臺(tái),記者還體驗(yàn)了極氪009上的“SPA療愈座艙”,依托伊姆斯座椅、奧古斯托定制香氛,配合極氪自研Zeekr Sound Max自研音響與杜比全景聲,為用戶開啟一場(chǎng)融合五感的奢享旅程。在高端的極氪009光輝汽車上,記者體驗(yàn)了AI大模型上車,語音交互激活旅程定制、無麥K歌等功能。這款高端汽車上采用了兩顆高通驍龍8295座艙芯片。

本次上海車展上,卓馭科技展臺(tái)展示了采用高通芯片的L2級(jí)輔助駕駛控制器和艙駕融合控制器。艙駕融合控制器采用高通SA8775P SoC,算力72TOPS,采用水冷散熱,通過Hypervisor可在一顆芯片實(shí)現(xiàn)L2級(jí)輔助駕駛域QNX,座艙域Android的同時(shí)運(yùn)行,能夠?yàn)镺EM提供優(yōu)化的系統(tǒng)綜合成本,推動(dòng)整體架構(gòu)向開放式、可擴(kuò)展與中央計(jì)算轉(zhuǎn)型,該方案將進(jìn)一步推動(dòng)L2級(jí)輔助駕駛功能的普及。

而采用SA8650P的L2級(jí)輔助駕駛控制器,功耗小于60W,重量1500g,算力達(dá)到200TOPS,可以為L(zhǎng)2輔助駕駛提供完整的支持?,F(xiàn)場(chǎng)展臺(tái)的工作人員介紹,實(shí)現(xiàn)同等算力的智駕芯片,某友商產(chǎn)品的功耗接近SA8650P的一倍,低功耗和高算力成為高通車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)。

據(jù)悉,驍龍座艙平臺(tái)至尊版(驍龍8397)上車在即,將進(jìn)一步釋放大模型本地化運(yùn)行的潛力,推動(dòng)“車載智能體”從概念走向現(xiàn)實(shí)。

地平線和博世、電裝達(dá)成戰(zhàn)略合作,征程6系列的多款Demo集中亮相

在5.1號(hào)館地平線向觀眾展示了全新發(fā)布的城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)Horizon SuperDrive?(簡(jiǎn)稱HSD)以及車載智能計(jì)算方案征程6系列,為汽車裝上真正會(huì)思考的“智慧大腦”。據(jù)悉,征程6P算力高達(dá)560TOPS,采用ARM Cortex A78AE,18核,4核BPU Nash,支持前攝1800萬攝像頭,200GFLOPs支持3D圖像渲染,圖像處理帶寬達(dá)到5.3Gpixel/s,配置256bit LPDDR5,約205GB/s的讀寫速度。

地平線剛剛發(fā)布的征程6P和Horizon Cell“彈夾系統(tǒng)”現(xiàn)身展館。地平線為車企合作伙伴提供“軟硬件皆可升級(jí)”的方案選擇,支持車載計(jì)算平臺(tái)快速升級(jí),實(shí)現(xiàn)車企與用戶的共贏?;趶棅A系統(tǒng),依托于“技術(shù)同源、架構(gòu)統(tǒng)一”的特點(diǎn),軟硬一體全棧方案HSD推出HSD 300/HSD 600/HSD 1200三個(gè)版本,提供從普惠級(jí)到高性能再到全場(chǎng)景的全價(jià)格段、全性能段解決方案。

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圖:Horizion Cell車載計(jì)算平臺(tái) 電子發(fā)燒友拍攝

地平線展示了和博世、電裝等國際頂級(jí)Tier1廠商合作的最新進(jìn)展。比如現(xiàn)場(chǎng)展示基于征程6M/6E的博世輔助駕駛升級(jí)版,算力可以達(dá)到80TOPS/128TOPS,并且融合領(lǐng)先的BEV Transformer及占用網(wǎng)絡(luò)感知算法,能夠?qū)崿F(xiàn)高速NOA,還有城市記憶輔助、記憶泊車等功能。電裝展臺(tái)展示了基于J6的電裝高性能一體機(jī)。

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圖:博世縱橫輔助駕駛升級(jí)版 電子發(fā)燒友拍攝


英特爾第二代AI SoC首發(fā),AI性能10倍提升,驅(qū)動(dòng)汽車智能化升級(jí)

在7.1號(hào)館,國際芯片大廠英特爾正式發(fā)布了第二代英特爾AI增強(qiáng)軟件定義汽車(SDV)SoC。

英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast表示,英特爾第二代AI增強(qiáng)軟件定義的車載SoC,有兩大優(yōu)勢(shì):1、性能優(yōu)勢(shì),新產(chǎn)品的AI性能比前一代提升了10倍,每瓦CPU的性能提升了61%,音頻性能提升了兩倍,同時(shí)支持10GB TSN以太網(wǎng)。2、架構(gòu)優(yōu)勢(shì),第二代AI增強(qiáng)軟件定義車載SoC是汽車行業(yè)首個(gè)多制程節(jié)點(diǎn)芯粒架構(gòu)。通過這款芯片,我們可以把3A游戲、高保真視頻和音頻帶入汽車。

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圖:英特爾第二代AI SoC性能 電子發(fā)燒友拍攝


這款產(chǎn)品將采用和AI PC處理器一樣的英特爾18A工藝,預(yù)計(jì)2026年開始在量產(chǎn)車輛上部署。

在展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng),英特爾展示了第一代車載SoC芯片支持的智能座艙,工作人員表示,這款產(chǎn)品可以支持前排的五連屏,配備的英特爾銳炫車載獨(dú)立顯卡可以支持車機(jī)顯示屏4K分辨率顯示,支持3D地圖的顯示和實(shí)時(shí)渲染,做人機(jī)交互和天氣系統(tǒng)展示,實(shí)現(xiàn)絲滑體驗(yàn)。在座艙AI方面,車載SoC芯片提供AI大語言模型的支持,7B的DeepSeek R1模型接入,字節(jié)吞吐量達(dá)到70tokens/秒,實(shí)現(xiàn)200毫秒的低延遲。

當(dāng)天,英特爾與領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)智能汽車計(jì)算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商黑芝麻智能簽署合作備忘錄。雙方宣布將建立合作,分別基于自身在座艙芯片和輔助駕駛芯片上的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),共同打造集安全輔助駕駛、沉浸式座艙體驗(yàn)為一體的艙駕融合平臺(tái)。還有,面壁智能和英特爾建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同研發(fā)端側(cè)原生智能座艙,定義下一代車載AI。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布3nm智能座艙芯片,賦能AI座艙和艙駕一體

4月23日,聯(lián)發(fā)科在上海車展發(fā)布全新天璣汽車旗艦座艙平臺(tái) C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺(tái) MT2739,發(fā)力 AI 座艙與艙駕一體為主旋律的車芯市場(chǎng)。

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圖:C-X1芯片 電子發(fā)燒友拍攝


C-X1芯片基于臺(tái)積電先進(jìn)的 3nm 制程,采用 Arm v9.2-A 架構(gòu)(12 核 CPU),集成了 NVIDIA 新一代 Blackwell GPU 與深度學(xué)習(xí)加速器(10.2 TFLOPS GPU),以雙 AI 引擎構(gòu)建彈性算力架構(gòu)(400 TOPS 算力)。此外,它還支持 FP4 格式量化,運(yùn)行 AI 大模型可節(jié)省 50% 的內(nèi)存帶寬。還有強(qiáng)大的 ISP 影像處理能力讓它能夠支持 12 路攝像頭并行處理,以及高達(dá) 150db HDR 超越同級(jí)的圖像處理,更支持 8K 60fps 的超清視頻播放。

現(xiàn)場(chǎng)工作人員表示,天璣汽車平臺(tái)已經(jīng)先后和蔚來、比亞迪、長(zhǎng)安汽車都有合作。天璣汽車座艙平臺(tái) C-X1 與英偉達(dá)智駕芯片(比如 NVIDIA Thor)搭配使用,就可形成一套完整的集中式計(jì)算平臺(tái)解決方案,能夠托管所有車輛域處理器,C-X1采用3nm制程成本比較高,推薦在25萬到30萬以上的旗艦車型的艙駕一體采用這款芯片。

聯(lián)發(fā)科還推出了天璣汽車旗艦聯(lián)接平臺(tái)MT2739,支持5G-Advanced通信技術(shù),全球率先支持3GPP R17與R18標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,并支持NB-NTN及 NR-NTN衛(wèi)星通信技術(shù),在極端環(huán)境下具有強(qiáng)大的通訊能力,適用于戶外長(zhǎng)途穿越、城市等多種場(chǎng)景。

黑芝麻展出華山A2000系列和武當(dāng)C1200系列,推進(jìn)跨域融合和高階智駕落地

黑芝麻智能則在上海車展攜7nm的大算力芯片華山A2000系列和武當(dāng)C1200系列亮相,現(xiàn)場(chǎng),黑芝麻智能與英特爾合作打造了首個(gè)原型方案“英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺(tái)”。
據(jù)悉,武當(dāng)1200家族芯片作為安全底座承載車載基礎(chǔ)功能,英特爾旗艦處理器提供頂級(jí)座艙體驗(yàn),華山A2000芯片則為輔助駕駛的大模型運(yùn)算持續(xù)供能。華山A2000芯片的核心突破在于自研的“九韶”NPU架構(gòu),采用大核設(shè)計(jì)支持Transformer硬加速,同時(shí)支持FP8/FP16混合精度運(yùn)算,能效比達(dá)行業(yè)頂尖水平。

華山A2000家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款產(chǎn)品,分別針對(duì)不同等級(jí)的輔助駕駛需求。A2000 Lite專注于城市輔助駕駛,A2000支持全場(chǎng)景通識(shí)輔助駕駛,而A2000 Pro則是為高階全場(chǎng)景通識(shí)輔助駕駛設(shè)計(jì)。

寫在最后

汽車產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)階段是智能化,AI 應(yīng)用將成為車企打造智能座艙差異化優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。下一代汽車系統(tǒng)架構(gòu)的顯著趨勢(shì)是:駕駛輔助、智能座艙、車載連接等多個(gè)功能域融合,通過統(tǒng)一的計(jì)算平臺(tái)協(xié)同工作,這一趨勢(shì)也推動(dòng)了艙駕融合的發(fā)展。
本次上海車展,高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、地平線和黑芝麻的新品展示,以及與Tier1等其他合作伙伴達(dá)成重要戰(zhàn)略合作,都在揭示汽車智能化的加速落地,相信會(huì)有更多廠商加入智能座艙、艙駕融合一體芯片供應(yīng)行列。

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    理想汽車12篇論文入選全球<b class='flag-5'>五大</b>AI<b class='flag-5'>頂</b>會(huì)

    MediaTek發(fā)布天璣座艙S1 Ultra芯片

    MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相,以先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程,帶來遠(yuǎn)超
    的頭像 發(fā)表于 10-23 11:39 ?1200次閱讀

    五大電磁干擾自適應(yīng)抑制系統(tǒng)軟件:動(dòng)態(tài)智能應(yīng)對(duì)復(fù)雜電磁環(huán)境核心方案

    五大電磁干擾自適應(yīng)抑制系統(tǒng)軟件:動(dòng)態(tài)智能應(yīng)對(duì)復(fù)雜電磁環(huán)境核心方案
    的頭像 發(fā)表于 09-17 16:39 ?1075次閱讀
    <b class='flag-5'>五大</b>電磁干擾自適應(yīng)抑制系統(tǒng)軟件:動(dòng)態(tài)<b class='flag-5'>智能</b>應(yīng)對(duì)復(fù)雜電磁環(huán)境核心<b class='flag-5'>方案</b>

    2025上海車展,那些芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案

    -關(guān)于2025上海車展·全球6家芯片內(nèi)嵌式PCB技術(shù)方案解讀-文字原創(chuàng),素材來源:2025上海車展
    的頭像 發(fā)表于 05-30 06:33 ?4314次閱讀
    2025<b class='flag-5'>上海</b><b class='flag-5'>車展</b>,那些<b class='flag-5'>芯片</b>內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)<b class='flag-5'>方案</b>

    跨越摩爾定律,新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規(guī)則

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)在半導(dǎo)體行業(yè)邁向3nm及以下節(jié)點(diǎn)的今天,光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術(shù)的“底片”,其設(shè)計(jì)質(zhì)量直接決定了晶體管結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)度
    的頭像 發(fā)表于 05-16 09:36 ?6313次閱讀
    跨越摩爾定律,新思科技掩膜<b class='flag-5'>方案</b>憑何改寫<b class='flag-5'>3nm</b>以下<b class='flag-5'>芯片</b>游戲規(guī)則

    向“第三生活空間”質(zhì)變,美格智能48 TOPS高算力模組重塑下一代智能座艙

    剛剛結(jié)束的2025上海車展現(xiàn)場(chǎng),各大廠商集中展現(xiàn)了智能座艙從技術(shù)探索邁向應(yīng)用落地的重要成果,也充分驗(yàn)證了未來的
    的頭像 發(fā)表于 05-13 16:04 ?1217次閱讀
    向“第三生活空間”質(zhì)變,美格<b class='flag-5'>智能</b>48 TOPS高算力模組重塑下一代<b class='flag-5'>智能</b><b class='flag-5'>座艙</b>

    Elektrobit亮相2025上海國際車展

    的端到端SDV技術(shù)路線” 為核心,攜五大顛覆性解決方案亮相,展現(xiàn)其助力車企從虛擬開發(fā)到量產(chǎn)落地的全周期效率躍升的硬核實(shí)力。
    的頭像 發(fā)表于 05-08 15:30 ?1048次閱讀
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