電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）5月8日，聯(lián)想 YOGA Pad Pro 14.5 AI 元啟版發(fā)布，這款平板搭載了全新的天禧個人超級智能體，配備了端側(cè) DeepSeek 大模型。聯(lián)想 YOGA Pad Pro 14.5 AI 元啟版支持全局 AI 能力，圖文都可 AI。

該平板配備了一塊 14.5 英寸的 3K OLED 屏幕，支持 HDR10 + 和 Dolby Vision 技術(shù)。屏幕亮度高達 1600 尼特，該屏幕還獲得了三重萊茵護眼認證，保護用戶的視力健康。售價 4999 元起，將于5月20日正式開售。

發(fā)布會上官方并未透露其所采用的處理器型號等信息，但有數(shù)碼博主在發(fā)布會現(xiàn)場設(shè)備信息實拍顯示，該平板搭載了一顆名為SS1101的處理器。其CPU采用ARM架構(gòu)，打造2+2+3+3四叢集架構(gòu)的10核心方案，主頻3.29GHz，搭配Mali G720 Immortalis GPU。

這或許是聯(lián)想之前曾經(jīng)流片過的自研處理器。早在2022年，聯(lián)想透露旗下芯片公司鼎道智芯基于5nm工藝打造的芯片已經(jīng)成功流片。如此來看，這顆芯片從流片到量產(chǎn)歷經(jīng)了三年時間。

聯(lián)想的芯片投資亮眼

實際上，聯(lián)想在芯片方面的投資非常豐富，已達十多家。

2022年1月26日，鼎道智芯（上海）半導體有限公司成立，注冊資本3億元。經(jīng)營范圍包含集成電路設(shè)計，集成電路銷售，軟件開發(fā)，軟件銷售，硬件開發(fā)等。該公司由聯(lián)想(上海)限公司100%控股。被外界視為聯(lián)想自研芯片的核心團隊。自成立以來，鼎道智芯尚未發(fā)布任何公開產(chǎn)品。

工商信息顯示，4月10日鼎道智芯的高級管理人員發(fā)生了變更，總經(jīng)理史公正從公司退出，賈朝輝接任公司法定代表人、執(zhí)行董事及經(jīng)理職務。賈朝輝為聯(lián)想集團高級副總裁，此前負責全球消費業(yè)務部和先進創(chuàng)新中心。有消息指出，賈朝輝將在史公正離職后繼續(xù)領(lǐng)導聯(lián)想的自研芯片團隊。

2017年，聯(lián)想創(chuàng)投參與了寒武紀A輪融資。并連續(xù)三年連投三輪。2020年7月，寒武紀在科創(chuàng)版掛牌上市。當前寒武紀總市值達2922億元。

2025年4月，天眼查App顯示，北京曠視科技有限公司發(fā)生工商變更，新增螞蟻集團旗下上海云釗創(chuàng)業(yè)投資有限公司、聯(lián)想控股旗下西藏星帆企業(yè)管理有限公司、重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東，注冊資本由約571.5萬人民幣增至約3394.2萬人民幣，同時，新增多位主要人員。

曠視是一家聚焦物聯(lián)網(wǎng)場景的人工智能公司，面向消費物聯(lián)網(wǎng)、城市物聯(lián)網(wǎng)和供應鏈物聯(lián)網(wǎng)的核心場景提供解決方案。

2018年，聯(lián)想創(chuàng)投參與思特威B輪融資，并多次加注。2022年5月20日，思特威在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市。

思特威是一家高性能CMOS圖像傳感器芯片設(shè)計公司，公司由徐辰博士及多名硅谷精英于2011年創(chuàng)立。思特威致力于提供多場景應用、全性能覆蓋的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品，目前已滿足安防監(jiān)控、機器視覺、智能車載電子、智能手機等多場景高科技應用領(lǐng)域的全性能需求。

2022年7月，睿思芯科（深圳）技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，新增股東聯(lián)想（北京）有限公司，持股約0.45％；同時，原股東深圳聯(lián)想天使科技創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）持股比例由約0.8％增至約2.88％。

睿思芯科成立于2018年8月，法定代表人譚章熹，經(jīng)營范圍含半導體技術(shù)、集成電路、芯片技術(shù)、計算機系統(tǒng)及軟硬件技術(shù)培訓等。睿思芯科曾于2021年9月獲得字節(jié)、高瓴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投等數(shù)千萬美元A+輪融資。

2025年3月31日，睿思芯科在深圳前海發(fā)布新一代高性能靈羽處理器。該處理器是中國首款全自研高性能RISC-V服務器芯片，在單核性能和多核并行性能上均實現(xiàn)大幅提升，較現(xiàn)有主流服務器處理器具備顯著優(yōu)勢；在算力、能效和接口配置等方面均達到國際主流水平，滿足高性能計算、全閃存儲與Deepseek等開源大語言模型的應用場景。這也標志著高性能RISC-V生態(tài)正逐步成型并邁向規(guī)模部署階段。

2020年6月，比亞迪旗下控股子公司比亞迪半導體獲小米長江產(chǎn)業(yè)基金、聯(lián)想長江科技產(chǎn)業(yè)基金、愛思開（中國）企業(yè)管理有限公司等近8億元投資。

此外，聯(lián)想還投資了芯馳、昂瑞微、銳思智芯、中科物棲、華興半導體、蘇州慧聞等等?？梢钥吹铰?lián)想投資的芯片公司覆蓋AI、汽車、RISC-V、機器視覺等多個領(lǐng)域，都是半導體行業(yè)的熱點方向。如今自研芯片來到5nm先進工藝，更增強了聯(lián)想在芯片方面的實力。

戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向AI，持續(xù)發(fā)力AI PC等市場

聯(lián)想控股2024年財報顯示，全年營收達5128.06億元，同比增長18%，歸母凈利潤1.33億元，較上年同期虧損38.74億元，實現(xiàn)扭虧為盈。業(yè)績改善主要得益于聯(lián)想集團營收貢獻達4688.86億元，同比增長19%，以及產(chǎn)業(yè)孵化與投資板塊虧損收窄至22.16億元。

IDC數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)想PC2024年第四季度出貨量同比增長4.8%達1690萬臺，市占率較去年同期提高0.7%至24.5%，再創(chuàng)新高，并穩(wěn)居全球第一。另外，聯(lián)想2024年出貨量同比增長4.7%達6180萬臺，市占率較去年提高0.8%至23.5%。

另外，AI PC產(chǎn)品第四季度中國市場銷量占比突破15%。智能手機業(yè)務在拉美、歐洲市場實現(xiàn)盈利性擴張，全球排名升至第五位，海外收入同比增長28%，折疊屏等高端產(chǎn)品加速品牌升級。面對2025財年，聯(lián)想控股提出“混合式AI戰(zhàn)略”深化目標，計劃推動MBG（智能手機）和ISG（基礎(chǔ)設(shè)施）營收增速超20%，并將研發(fā)投入占比提升至3.5%。